In(インジウム)とは約156℃という低温での融点の金属で、その低い融点による製品へのダメージの低減という特徴から低温帯でなければ使用できないダイオードやセンサーなどのの半田材料として使われることが多く、特にめっきを用いて接合材料として使用されます。
Inの半田材料としての特徴が5つあります。
①融点が低いため、温度に弱い部品や半導体を痛めにくい接合が可能⇒156.6℃
②ほかの金属と比べ、柔らかく接触面の凹凸に対応しやすい
③熱伝導率が高くデバイスの熱を効率よく逃がしやすい⇒約82 W/m・K
④熱膨張による応力を緩和でき。接合部への負担を軽減できる
⑤真空中でも使用可能なため真空機器や極低温機器にも使用できる
| 項目 | Inめっき | AuSnめっき | SnAgめっき |
| 成分 | In 99.99%以上 | Au 80 wt%、 Sn 20 wt% | Sn 約98 wt%、 Ag 2.0 wt%、 |
| 融点 | 156.6℃ | 280℃（共晶） | 217～220℃ |
| 熱伝導率 | 約82 W/m・K | 約57 W/m・K | 約33 W/m・K |
| 硬さ | 約8～10 HV | 約250～350 HV | 約15～20 |
| 接合強度 | 中程度 | 非常に高い | 高い |
特に融点が低い点で多く活用されています。
Inめっきは様々な用途に使用されます。特に低温でも接合と動作が可能という性能を求められることが多い用途で使用されています。
どのような用途に使用され、何故採用されているかについて次の表に記します。
| 主な用途 | 求められる性能 | Inが採用される理由 |
| レーザーダイオード（LD） | 低温接合、放熱、応力緩和 | 低融点（156.6℃）でデバイスへの熱ダメージを抑え、高い熱伝導率で放熱できる |
| 赤外線センサー | 極低温動作、応力緩和 | 低温でも延性を維持し、熱収縮による応力を吸収する |
| フリップチップバンプ | 微細接合、応力緩和 | 微小な凹凸にも密着し、熱膨張差を吸収する |
| 極低温機器（量子コンピュータ） | 低温でも割れないこと | 極低温でも延性を保ち、接合部が脆くなりにくい |
| 真空機器 | 真空シール、ガス漏れ防止 | 柔らかく変形して隙間を埋め、高いシール性が得られる |
インジウム（In）は、一般にはあまり馴染みのない金属ですが、センサーやコンピュータ、半導体など、私たちの身近な電子機器を支えるさまざまな分野で活用されています。
清川メッキ工業では、このインジウムのめっきにも対応しています。
Inめっきは、低温での接合や柔軟性といった特長を持ち、AuSnめっきやSnAgめっきとは異なるメリットがあります。
清川メッキ工業では、それぞれのめっきの特長を活かし、お客様の製品や用途に適した接合用めっきをご提案いたします。
Inめっきに関するご質問やご相談がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
