めっき技術 TECHNOLOGY

スズめっき(Sn/半田)
金めっき(Au)
ニッケルめっき(Ni)
銀めっき(Ag)
亜鉛めっき/クロメート(Zn)
アルマイト(陽極酸化)
銅めっき(Cu)
クロムめっき（Cr）
貴金属めっき
複合めっき

主要技術

ニッケルボロン（Ni-B）めっき
ニッケルボロン（Ni-B）めっき 画像
無電解Ni皮膜にホウ素（B)を含有させて膜質により、クロム皮膜並みの硬度が得られます。また無電解特有の均⼀な厚みを要し、耐⾷性が向上する事で、耐摩耗性を要求される精密部品に10年以上採⽤されています。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解ニッケルボロン（Ni-B）
  • 無電解ニッケルリン（中リン）
活用分野：
ジェットエンジン部品／ガラス成形⾦型／⾃動⾞クラッチ部品
亜鉛めっき
亜鉛めっき 画像
亜鉛めっきは、鉄素地を亜鉛めっき液中で電解することで亜鉛めっき⽪膜を、その後クロメート化成膜を⽣成させます。⽪膜は、亜鉛⽪膜とクロメート⽪膜の２層で構成され、⾼耐⾷の機能を持たせています。 耐⾷性評価には、JIS H8502に準じた中性塩⽔噴霧試験にて対応
可能な仕様と機能・特性：
  • 亜鉛 三価クロメート
  • 亜鉛 三価黒クロメート
活用分野：
鉄鋼製品
クロムめっき
クロムめっき 画像
2018年度の全国めっき技術コンクール厚⽣労働⼤⾂賞の受賞に裏付けられる硬質クロムへの実績があります。100μm超えの厚膜形成にも対応し、50年以上の経験と職⼈魂で⾼付加価値を提供します。
可能な仕様と機能・特性：
  • 電解ニッケルークロム
  • 硬質フラッシュ
  • 硬質クロム（Hcr）
活用分野：
内燃機関のシリンダー／ピストンリング／⼀般装飾⽤
アルマイト
アルマイト 画像
清川創業以来の50年近い実績があります。弊社のアルマイトは環境に配慮した加⼯により、装飾や防⾷⽬的から耐摩耗性まで幅広い分野で使⽤頂いております。
可能な仕様と機能・特性：
  • 白アルマイト
  • 黒アルマイト
  • 硬質アルマイト
活用分野：
⾃転⾞リム／樹脂成型⾦型／繊維巻取りロール／光学系機材の部品／汚⽔蓋
黒色化処理
黒色化処理 画像
耐摩耗性や、防錆効果、光学系の反射防⽌性などお客様のニーズに合わせた⿊⾊処理シリーズです。化成処理など、⽐較的安価な処理もあります。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解黒色ニッケル
  • 黒染め（化成処理）
  • マンガン（化成処理）
  • 黒アルマイト
  • 黒色撥水（黒色Ni-PTFE）
活用分野：
黒アルマイト、黒ニッケル︓光学部品、外装品／黒染め、マンガン︓⼀般機械部品の防錆処理
磁⽯へのめっき
磁⽯へのめっき 画像
1991年に、世界で初めてNd系磁⽯のめっき量産化に成功しました。 量産化から30年、現在では、Nd系磁⽯表⾯を殆ど荒らすことなく、密着性の良い、ニッケルめっきを⾏うことが出来ます。内径のある素材や形状に凹凸がある複雑な素材でも均⼀にめっきを付ける事が可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解ニッケル
  • 電解ニッケル
  • 電解銅/ニッケル
活用分野：
⾞載部品／家電部品／各種モータ・センサなど
電子部品へのバレルめっき
電子部品へのバレルめっき 画像
電⼦部品で45年以上の実績があるバレルめっき技術。⼀度に⼤量の⽣産ができるというだけでなく、様々な設備・めっき種・技術を開発しており、微小サイズ・難素材・特殊形状・⾞載向けの部品にも対応いたします。
可能な仕様と機能・特性：
  • 電解ニッケル/スズ
  • 電解ニッケル/金
  • 電解銅/ニッケル/スズ
  • 電解ニッケル/はんだ
  • 電解ニッケル/銅
活用分野：
抵抗／コンデンサ／インダクタ／コイル／バリスタ／サーミスタ／その他チップ形状製品／コネクタ／ピン／小型形状部品
粉体へのめっき
粉体へのめっき 画像
目に見えない、花粉よりも小さいミクロンサイズの粉体から、かつ、その1粒1粒にナノオーダー厚のめっきをつけることが可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解金
  • 無電解銀
  • 無電解パラジウム
  • 無電解ニッケルリン
  • 無電解ニッケル
  • 無電解銅（Cu）
活用分野：
導電ペースト材料／電磁波シールド材／ソーワイヤー
撥⽔めっき（Ni-PTFE複合めっき）
撥⽔めっき（Ni-PTFE複合めっき） 画像
Niめっき⽪膜中にPTFE粒⼦を共析させた複合めっき⽪膜になります。 家電製品、機械、医療機器など幅広い産業分野において、撥⽔性、離型性、摺動性、汚れ付着防⽌などの機能向上に貢献しています。2020年7⽉に改正されたREACH規制に対応しためっき⽪膜の提供が可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解ニッケル-PTFE
  • 黒色撥水（黒色Ni-PTFE）
活用分野：
携帯電話部品／家電製品／樹脂成型⾦型／医療機器部品など
パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術
パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術 画像
20年間のノウハウによるSi、SiC、GaNなどパワーデバイスの実装に⽋かせない無電解めっき技術。 弊社独⾃の設備・⽣産システムを軸として次世代のモジュールに向けた開発試作から数万枚/⽉の⽣産を可能にします︕
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解ニッケル/金
  • 無電解低リンニッケル/金
  • 無電解銅
  • 無電解ニッケル/パラジウム/金
活用分野：
⾞載、家電向けパワーデバイス／センサーデバイス／MEMS向けASICデバイス／その他各種デバイス
基板への無電解めっき
基板への無電解めっき 画像
無電解めっきである為、独⽴パッド、キャビティ構造になった基板の電極にめっきをする事が可能です。 Niめっき、Auめっきは、半⽥接合、ワイヤーボンディングなど製品を使⽤する環境に合わせためっき膜をご提案致します。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解ニッケル/金
  • 無電解ニッケル/金（厚付け）
  • 無電解ニッケル/パラジウム/金
活用分野：
ICパッケージ／⼤型コンピューター／コンピューター／周辺機器／通信機器

開発技術

ウエハ内ビア埋め込みめっき技術（TSV・TGV）
ウエハ内ビア埋め込みめっき技術（TSV・TGV） 画像
ウエハ内ビア埋め込みめっき技術は、周波数特性の向上、高密度小型化、省電力化の目的で使用され、5Ｇ通信での用途にも検討されています。 当社では、有底ビア（ブラインドビア)および貫通ビアともにめっきでの金属埋め込みが可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 電解銅
  • 電解ニッケル
活用分野：
インターポーザ（半導体ICチップ積層⽤の基板）／3次元実装基板
配線／バンプ形成（電解UBM）／ウエハ
配線／バンプ形成（電解UBM）／ウエハ 画像
”めっき”によるマイクロバンプと微細配線は配線⻑の短縮による伝送性の向上など、電⼦機器の⾼性能化・⼩型化には不可⽋な技術です。 少量の試作・検証案件も対応可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 電解銅
  • 電解金
  • 電解スズ-銀
  • 電解金-スズ
活用分野：
MEMS向けASICデバイス／センサデバイス／その他デバイス
ABS系樹脂へのめっき
ABS系樹脂へのめっき 画像
ABS樹脂へのめっきは、⾦属製品に⽐べて製品の軽量化、低コスト化が図れます。⼩型部品への装飾性及び耐⾷性を重視しためっきをする事が可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解銅
  • 無電解ニッケル
  • 電解銅（光沢）
  • 電解ニッケル（光沢）
  • 電解金
活用分野：
⾃動⾞の内外装／電⼦機器／⽔洗⾦具／その他筐体
異種混在材料への⼀括めっき技術
異種混在材料への⼀括めっき技術 画像
異なる素材が混在する部材への⼀括めっきは、めっきが困難であったり、思うような性能が発揮されない場合が多いかと思います。当社では、⼀から⼯程を設計・開発することで、そのような材料へのめっきを可能にし、お客様の新製品開発や、新⼯程構築のお⼿伝いをさせていただきます。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解ニッケル
  • 無電解ニッケル/金
  • 無電解ニッケル/パラジウム/金
活用分野：
インターポーザー／リードフレーム（フープめっきは対応致しかねます）／複合基板
チタンへのめっき・チタンへの陽極酸化
チタンへのめっき・チタンへの陽極酸化 画像
様々なチタン材料へめっき処理、酸化膜形成（陽極酸化）が可能です。めっき処理は、素材の表⾯状態や⼨法変化が⼩さく、密着性を得ることが可能です。陽極酸化処理は、酸化チタンがもつ光触媒性の付与など機能付与が可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 電解ニッケル/金
  • 貴金属めっき
  • 陽極酸化（カラーチタン）
活用分野：
機械部品／医療機器など
特殊製品へのめっき、特殊なめっき
特殊製品へのめっき、特殊なめっき 画像
既存品の性能・機能向上のために、こんなめっきできないか、というお問い合わせを良く頂きます。簡単ではないことも多いですが、お客様と共に、粘り強く取り組ませていただいております。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解Ni-P-W
  • 無電解Ni-SiC
  • 電解銀-PTFE
  • 電解Pdーアルミナ
  • 貴金属各種
活用分野：
ダイヤモンド、SiC複合めっきは摺動用部品、コンタクトプローブにも用いられます PTFE複合めっきはカメラ用シャッタ部品、金型にも用いられます