微小部品への電解金めっき

高耐食・耐熱性・耐久性に適した金めっき

めっき仕様によって、高い耐食性、耐熱性、耐久性を得られることができ、過酷な環境下（高温多湿、宇宙空間）でも使用可能となります。
めっき皮膜の組み合わせは自由で、Auの拡散防止としてPdを下地めっきしたり、下地めっきとしてAuめっきしたり、同じ皮膜を2回めっきすることもできます（膜厚の狙いも分けられます）ので、半田溶融、ボンディング、接着剤などの使用用途に合わせて選択いただけます。
膜厚も広い範囲で対応可能です。

金結晶コントロール

めっき条件にて結晶状態を変化させることが可能です。
金めっき皮膜を柔らかくして、表面状態をフラットにすることで高いワイヤーボンディング性が得られたり、結晶の凹凸状態を粗くさせることで、導電接着剤に対しての密着力向上につながります。
純度の高い皮膜(99.9wt%)で硬いAu皮膜をめっきすることも可能です(コネクターやプローブなどに使用できます)。
 

微小サイズ製品・薄膜品など、様々な形状の製品に対応

サイズ

電子部品に限らず、小さいものは0201(0.2×0.1mm)サイズから対応可能です。
また、製品の厚みに関しては0.1mmの割れやすい極薄製品に対してもめっき対応が可能です。

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