基板への無電解めっき

無電解NiAuめっき ⽪膜特徴

電極形成や金属接合の下地形成(UBM)を目的とした基板へのめっきに適しています。
電気めっきが困難な材料又は独立回路基板等にもめっきが可能です。狭ピッチ表面実装基板に最適です。
ニッケル腐食が少ないNi/Auめっき皮膜が可能です。

無電解Niめっき

・電気Niめっきよりも膜厚均一性に優れているため、複雑な形状の製品に最適です。
・無電解Niめっき皮膜中のリン含有量を、低リン、中リン、高リンと変えることで、皮膜物性を変化できます。
　例えば、低リン・中リン皮膜は磁性を持ち、高リン皮膜は非磁性となります。
・電気Niめっきよりも硬く、耐摩耗性に優れた皮膜です。

無電解Auめっき 

・純金めっきであるため、電気接触抵抗を低くできます。
・ノーシアン浴も対応可能です。

Auめっきは約0.05µm～2µmまで対応可能

半⽥実装向けのフラッシュ金めっき(0.05μm)から、ワイヤーボンディング／Au接合向けの厚付けめっきまで幅広く可能です。
2μmの厚膜めっきも実績があります。