基板への無電解めっき

無電解NiAuめっき ⽪膜特徴

無電解Niめっき

・エッジ効果が無いため、電気めっきより均⼀なめっき⽪膜が得られます。
・膜厚均⼀性に優れているため、複雑な形状の製品に最適です。
・電気Niめっきよりも、硬くすることが出来ます。
・耐⾷性や耐摩耗性に優れております。
・低リン、中リン、高リン(非磁性)の皮膜形成により物性を変化できます。
・⾦属間拡散が⼩さいため、Auめっき⽪膜への下地めっきに適しています。

無電解Auめっき 

・電気めっきが困難な材料⼜は独⽴回路基板等にめっきが可能です。
・純度の⾼い⾦めっきが可能です。
・電気接触抵抗が低くなります。
・半⽥付け性が良好です。
・ニッケル腐⾷がありません。
・ノーシアン浴対応可能です。
・狭ピッチ表⾯実装基板に最適です。

Auめっきは約0.05µm～2µmまで対応可能

・半⽥実装向けのフラッシュ金めっき(0.05µm)が可能です。
・ワイヤーボンディング、Au接合向けの厚付けめっきが2µmまで対応可能です。