めっき技術 TECHNOLOGY

接合性 耐食性 ニッケルめっき(Ni) 金めっき(Au) 貴金属めっき 主要技術 基板への無電解めっき Electroless plating on the printed wired board (PWD)

無電解めっきである為、独⽴パッド、キャビティ構造になった基板の電極にめっきをする事が可能です。
Niめっき、Auめっきは、半⽥接合、ワイヤーボンディングなど製品を使⽤する環境に合わせためっき膜をご提案致します。

対応基材

電極材料
 Cu、Ag
めっき厚み
 Ni(1〜10μm)
 Au(0.05〜0.4μm)
基板サイズ
 Cu電極品 □200mm程
 Ag電極品 □130mm程

対応可能な仕様と機能・特性

量産実績有り
無電解ニッケル/金 半田接合
無電解ニッケル/金(厚付け) ワイヤーボンディング接合
無電解ニッケル/パラジウム/金 耐熱、熱拡散抑制、ワイヤーボンディング接合

上記以外の仕様についてもお気軽にご相談ください

技術の特徴

無電解Niめっき ⽪膜特徴

・エッジ効果が無いため、電気めっきより均⼀なめっき⽪膜が得られる。
・膜厚均⼀性に優れているため、複雑な形状の製品に最適です。
・電気Niめっきよりも、硬くすることが出来ます。
・耐⾷性や耐摩耗性に優れております。
・P濃度により、⽪膜に⾮磁性あるいは磁性を持たせることも出来ます。
・⾦属間拡散が⼩さいため、Auめっき⽪膜への下地めっきに適しています。
 


無電解Auめっき ⽪膜特徴

・電気めっきが困難な材料⼜は独⽴回路基板等にめっきが可能
・純度の⾼い⾦めっきが可能
・電気接触抵抗が低い
・半⽥付け性が良好
・ニッケル腐⾷が無い
・ノーシアン浴対応可能
・厚付けめっき対応可能
・ワイヤーボンディングが可能
・狭ピッチ表⾯実装基板に最適


無電解Ni/Pd/Auめっき ⽪膜特徴

・半⽥付けとワイヤーボンディングと2種の接合が合わさった部品に適しています。
・Pd⽪膜が中間層としてあるため、無電解AuによるNi腐⾷が発⽣しにくいです。
・無電解Ni/厚付けAuめっき仕様と比べ、Pdめっきがあることで、Auめっき膜厚が薄くてもワイヤーボンディングが可能です。
・Auめっきが薄膜で済むため、半⽥付け性も良好です。
・LTCC基板等の耐薬品性に乏しい素材でも対応可能です。


Ni腐⾷(ブラックパット)抑制
 

金めっき剥離後のニッケル表面

・置換AuめっきによるNi腐⾷(ブラックパット)を極⼒抑え、お客様に満⾜して頂ける様な接合強度を持った⽪膜を提供します。

用途や導入例

  • ICパッケージに用いられます
  • ⼤型コンピューターに用いられます
  • コンピューターに用いられます
  • 周辺機器に用いられます
  • 通信機器に用いられます

Q&A

  • サンプルが1枚しかないのですが、めっきはして頂けますか︖

    1枚からでも対応させて頂きます。事前にご相談頂けると幸いです。

  • 無電解Niのリン含有率はどれぐらいありますか︖

    ライン展開済みの液種としては、中リンタイプとなり、リンの含有量は、5〜7%程になります。低リン、高リンタイプについても、試作対応可能です。

  • LTCC基板など、素材が溶出しやすい基板へのめっきをお願いしたいのですが、問題ないでしょうか?

    素材の溶出を極力抑えたプロセスでめっきをさせて頂きます。
    素材の溶出が懸念される場合は、めっき依頼の前にご相談下さい。

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