めっき技術 TECHNOLOGY

量産実績有り

電子部品へのバレルめっき

Barrel plating on the fine electronic devices

電子部品へのバレルめっき

電子45年以上の実績があるバレルめっき技術。一度に大量の生産ができるというだけでなく、様々な設備・めっき種・技術を開発しており、微小サイズ・難素材・特殊形状・車載向けの部品にも対応いたします。

主な機能
接合性 耐食性 高導電 低抵抗

主な基材

製品素材︓アルミナ、フェライト、チタン酸バリウム
製品サイズ︓0201〜0603 サイズ( 微⼩チップ)
      1005〜6432 サイズ

対応実績

量産実績

電解ニッケル/スズ 半田接合
電解ニッケル/金 半田接合、ワイヤーボンディング接合、導電性接着接合
電解銅/ニッケル/スズ 抵抗値変動抑制

試作実績

電解ニッケル/銅 基盤内蔵型接合用途
電解ニッケル/パラジウム/金 半田接合、ワイヤーボンディング接合

上記以外の仕様についてもお気軽にご相談ください

技術の特徴

バレルめっきで様々な仕様に対応

小型部品・電子部品へのめっきには、当社バレルめっきでご対応いたします。
バレルめっきは、様々な小型部品に、一度に大数量のめっきが可能な工法です。
一般的なニッケル-スズめっきの他、銅めっき、金めっき、はんだ(スズ-鉛)めっきにも対応しており、はんだ実装だけでなく、ワイヤーボンディング、導電性接着、基板内蔵用途にもご利用いただけます。各めっきの膜厚もお客様のご要望に合わせ条件設計いたします。
大量生産が可能な工法でのめっきではございますが、少量多品種、研究開発品も対応しております。
 


微小サイズ部品にも対応

0603(0.6×0.3mm)以下の微小サイズ部品には、高精度バレルめっき工法で対応いたします。
部品が微小化するほど、バレル設備に挟まる・めっき液に浮く・膜厚分布が悪くなる、などの品質課題がございますが、当社の高精度バレルめっき工法により、課題を解決するだけでなく、更に良化しためっき品質をご提供いたします。
当工法では、最小0201(0.2×0.1mm)サイズのめっきが可能で、0.1mm程度の電極面にも、均一なめっきが可能です。
当⼯法については、試作段階から量産ラインでの処理が可能となっており、少量試作からスケールアップ段階に向かう際にライン変更検証を行う必要がありませんので、検証期間を短縮することも可能となっております。


品質課題解決をご提案

バレルめっきの品質で、下記のような課題はございませんか︖
・めっき皮膜の応力が大きい
・耐薬品性が弱く、素材が溶出してしまう
・部位間でめっきの膜厚差がでやすい
・特殊素材のため、めっき伸びが出てしまう
右図は過去解決してきた課題の一例です。当社では、バレルめっき用のニッケルめっき液だけでも5種類以上のラインナップがあり、製品毎の品質課題に合わせ、バレル・めっき液・めっき条件など、様々なめっき技術で解決をご提案いたします。当社は高品質を強みとしており、車載製品にも量産実績がございます。品質課題でお困りでしたら、是非ご相談ください。


低ストレスめっき

一度に大量の製品のめっきができるバレルめっき工法は、めっき中に部品へのストレスが加わる心配がございますが、当社は低ストレスバレルめっき工法もご用意しております。当工法を用いることで、φ0.3mmのシャーペンの芯も折らずにめっきすることが可能です。
電子部品だけでなく、曲がりやすいピン形状の他、様々な特殊形状の部品にもめっきが適用できますので、めっき中のストレスに課題がございましたら、是非ご相談ください。

シャープペンシルの芯に金めっき、ニッケルめっき、銅めっきしたもの

電子部品への電解パラジウムめっき

電解パラジウム皮膜は下地金属(ニッケル)の表面拡散を抑制し、パラジウム皮膜上に金めっきを施すことで、良好なワイヤボンディング特性およびはんだ実装特性が得られます。
当社では99.9%の純パラジウム皮膜形成が可能で、金皮膜の薄膜化をすることができ、金材料削減へと大きな効果が期待されます。まずはお気軽にご相談ください