電子部品へのバレルめっき

バレルめっきで様々な仕様に対応

小型部品・電⼦部品へのめっきには、当社バレルめっきでご対応いたします。
バレルめっきは、様々な小型部品に、⼀度に⼤数量のめっきが可能な⼯法です。
⼀般的なニッケル-スズめっきの他、銅めっき、⾦めっき、はんだ（スズ-鉛）めっきにも対応しており、はんだ実装だけでなく、ワイヤーボンディング、導電性接着、基板内蔵⽤途にもご利⽤いただけます。各めっきの膜厚もお客様のご要望に合わせ条件設計いたします。
⼤量⽣産が可能な⼯法でのめっきではございますが、少量多品種、研究開発品も対応しております。
 

微小サイズ部品にも対応

0603（0.6×0.3mm）以下の微小サイズ部品には、⾼精度バレルめっき⼯法で対応いたします。
部品が微小化するほど、バレル設備に挟まる・めっき液に浮く・膜厚分布が悪くなる、などの品質課題がございますが、当社の⾼精度バレルめっき⼯法により、課題を解決するだけでなく、更に良化しためっき品質をご提供いたします。
当⼯法では、最小0201（0.2×0.1ｍｍ）サイズのめっきが可能で、0.1ｍｍ程度の電極⾯にも、均⼀なめっきが可能です。
当⼯法については、試作段階から量産ラインでの処理が可能となっており、少量試作からスケールアップ段階に向かう際にライン変更検証を⾏う必要がありませんので、検証期間を短縮することも可能となっております。

品質課題解決をご提案

バレルめっきの品質で、下記のような課題はございませんか︖
・めっき⽪膜の応⼒が⼤きい
・耐薬品性が弱く、素材が溶出してしまう
・部位間でめっきの膜厚差がでやすい
・特殊素材のため、めっき伸びが出てしまう
右図は過去解決してきた課題の⼀例です。当社では、バレルめっき⽤のニッケルめっき液だけでも５種類以上のラインナップがあり、製品毎の品質課題に合わせ、バレル・めっき液・めっき条件など、様々なめっき技術で解決をご提案いたします。当社は⾼品質を強みとしており、⾞載製品にも量産実績がございます。品質課題でお困りでしたら、是⾮ご相談ください。

低ストレスめっき

⼀度に⼤量の製品のめっきができるバレルめっき⼯法は、めっき中に部品へのストレスが加わる⼼配がございますが、当社は低ストレスバレルめっき⼯法もご⽤意しております。当⼯法を⽤いることで、φ0.3ｍｍのシャーペンの芯も折らずにめっきすることが可能です。
電⼦部品だけでなく、曲がりやすいピン形状の他、様々な特殊形状の部品にもめっきが適⽤できますので、めっき中のストレスに課題がございましたら、是⾮ご相談ください。

電子部品への電解パラジウムめっき

電解パラジウム皮膜は下地金属（ニッケル）の表面拡散を抑制し、パラジウム皮膜上に金めっきを施すことで、良好なワイヤボンディング特性およびはんだ実装特性が得られます。
当社では99.9％の純パラジウム皮膜形成が可能で、金皮膜の薄膜化をすることができ、金材料削減へと大きな効果が期待されます。まずはお気軽にご相談ください。