めっき技術 TECHNOLOGY
量産実績有り
Plating on the powder-form materials
目に見えない、花粉よりも小さいミクロンサイズの粉体から、かつ、その1粒1粒にナノオーダー厚のめっきをつけることが可能です。
粒径:3µm以上(3μm未満もトライさせていただきます)
素材:金属、ガラス、カーボン、樹脂、セラミックス粉など
無電解金 | 粉体の導電性向上、貴金属コストダウン |
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無電解銀 | 粉体の導電性向上、電磁波シールド性付与 |
無電解パラジウム | 粉体の耐食性向上 |
無電解ニッケルリン | 粉体の導電性向上、耐食性向上 |
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無電解ニッケル | 粉体の導電性向上、磁性付与 |
無電解銅(Cu) | 粉体の導電性向上、焼結性向上 |
※上記以外の仕様についてもお気軽にご相談ください
粉体めっきは、⽬に⾒えないほどの⼩さな粉体(微粒⼦)にめっきを⾏う技術です。
⼤きさは花粉よりも⼩さいミクロンサイズ(1mmの1/1000=1μm)の粉体から粉体までめっき可能で、その粉体⼀つ⼀つにめっきを⾏う、それが「粉体めっき」となります。
粉体めっきとしては約20年の経験があり、実施したコア粒子材料・めっき皮膜の組み合わせは非常に多彩な実績がございます。対応実績については、下の「技術の特徴3」をご覧ください。
量産実績としては、コア粒子はNi粉、Cu粉、ダイヤモンド粉などで、数量としては数kg~数百kg/月の量産実績が御座います。
試作実績としては、コア粒子材質は、金属、樹脂、セラミックス等、粒子サイズは3μmからの実績が多くございます。特殊な材質、3μm以下の微粒子への処理も、お客様とお打ち合わせさせていただきながらトライさせていただいております。