磁⽯へのめっき

磁石への高耐食×曲げ耐久性向上を実現する２層めっき

当社では独自に開発したCu+Niの２層めっき（電解CuNiめっき/無電解CuNiめっき）を採用しています。２層めっきでは、腐食電位の原理を利用して腐食速度を抑制する事で磁石の錆を抑えます。（図1）また、Cuの特性である皮膜の柔軟性を利用し、製品への内部応力を和らげ耐久性を向上させます。（図2）

磁石への寸法精度を実現する無電解めっき

寸法精度が必要な部品には、無電解Niめっきが最適です。電流分布の影響を受けず、各部均一な膜厚形成を実現します。耐食性にも優れ、磁石の長寿命化に貢献します。

【めっき被覆の均一性】
　　電流を使わず、化学反応で析出するため、製品の形状に依存せず均一な膜厚が得られます。（図3）
　　±1μm以内の寸法精度を実現します。

【優れた耐食性】
　　無電解Niめっきはピンホールやクラックが少なく、緻密な皮膜が得られます。また、無電解NiめっきはNi–P合金（リン含有
　　率～10wt%程度）です。リンを含むことで皮膜が非晶質構造（アモルファス構造） となる為、結晶質構造よりも耐食性に優
　　れています。

磁石への高密着を実現する電解Niめっき／電解CuNiめっき

磁石への電解めっきにおいては、密着性と防錆の両立が重要です。
当社では独自の前処理技術と電解条件制御により、“高密着と高耐食を実現するNi単一めっき及び各種性能を向上させるCu/Ni2層めっき”を提供します。

【特徴１】　高耐食性の半光沢Niめっき
　　独自の結晶粒径コントロールにより高い耐食性を有します。この他、良好な耐熱性、膜強度、光沢性も兼ね備えます。
　　※PCT試験（条件：飽和型100％×2atm×120℃×48h）で錆、膨れ、剥れ発生無しの実績

【特徴２】　高密着のめっき膜形成
　　電解Niめっきでは独自の前処理技術により減耗を最小限に抑えつつ、素材への浸透性が良い皮膜構造を形成しています。
　　※密着強度7.6N/㎟以上の実績

　　電解CuNiめっきも独自の前処理プロセスでエッチング量を最小限に抑えながら高密着のめっき形成を実現します。（図4）

自動めっきライン対応で安定した品質と生産力を実現

磁石は脆いため、一度に多くの製品を投入して生産しようとすると接触ストレスが加わりカケワレが多発します。当社が独自に設計した低ストレスめっき工法により「大量生産＋カケワレ、打痕低減」の両立を実現します。（従来比５５％低減の実績有り）
　※車載グレードでの量産採用実績もあり信頼性の高い工程設計を実現しています。

篏合性・組み立て性を保証する寸法検査

従来のマイクロメーターでは測定が難しい極小サイズ（特に1mm以下）の製品には画像装置による寸法測定が対応可能です。一度に複数の同時測定が可能です。非接触測定なので、製品を傷つけません。