導電性を付与するめっきとは、部品表面に金属皮膜を形成し、電気を流せる状態にする表面処理技術です。
通常、樹脂やセラミックなどは電気を通しません。しかし、表面に金属を析出させることで、導電性を持つ機能部品へと変化させることが可能です。
電子機器の小型化・高性能化が進む現在では、単に電気を流すだけでなく、微細配線形成、高密度実装、高速通信対応、EMIシールド対策など、より高度な導電性能が求められています。
•電気信号を安定して伝える
•電磁波ノイズを低減する（EMI対策）
•静電気を逃がす
•センサー性能を向上させる
•接点の信頼性を高める
•微細配線を形成する
電子機器の小型化・高性能化により、部品にはより高い電気特性が求められています。
一方で、軽量化やコスト低減のために樹脂材料を使用したいケースも増えています。
そこで活用されるのが、樹脂に導電性を持たせるめっき技術です。
例えば、スマートフォン内部のアンテナ部品や、自動車の電子制御部品、導電性樹脂材料などでは、軽量樹脂と導電性を両立する技術が不可欠となっています。
導電性めっきでは、用途や必要機能に応じて様々な金属が使用されています。
求められている「導電性」「耐食性」「接触信頼性」「コスト」などに合わせて、最適な金属を選定することが重要です。
清川メッキでは上記以外でも特殊な導電性めっきを実施しております。
粉体めっきによる導電性めっき
一つ目が、粉体へのめっきです。抵抗の高い粉体に抵抗の低いめっきを行うことで、導電性が向上し、新しい低抵抗導電材料として活用できます。
二つ目は微細配線技術です。
電子部品の小型化に伴い、微細配線形成や高密度実装向けの導電性めっき技術も重要になっています。
MEMSデバイスや微小電子部品、高密度基板などでは、微細領域へ均一に導電層を形成する高精度なめっき技術が必要とされています。
このように、当社では樹脂・金属を問わず、多様な素材への導電性付与技術に対応しています。
電子部品や精密部品向けにはもちろん、導電性粉体を活用した高機能材料分野にも対応し、均一性・密着性・高信頼性を重視しためっき技術を提供しています。
また、用途に応じた最適な表面処理提案により、製品性能向上をサポートしています。
めっき技術の詳細につきましては下記ページからご覧ください。
