4 「めっきの工法・設備」の章

  1. 01 バレルめっき

5 「めっきに必要な処理」の章

  1. 01 綺麗にめっきをするには?
目次

7「めっきの製品適用事例」の章 TSVの設計とめっき

TSVのvia設計は、めっきの出来栄えに影響する?      (アスペクト比)

 via設計→めっきでこの二つがマッチングしないと、埋め込み不良になって、孔内部の空孔(ボイド)ができてしまいます。埋め込み不良を無くすにはどういう設計が必要なのでしょうか?
 設計のポイントの一つとしてアスペクト比があります。viaの直径とウエハ厚みとの関係をアスペクト比と言います。下の図の場合、via直径が100µmに対しウエハ厚みが450µmなのでアスペクト比は4.5となります。

via設計とめっきのマッチング

アスペクト比とめっき

 数十μm~100μmのviaの場合、ウエハ厚みが薄い、つまり低アスペクト比になるほど、埋め込みやすくなります。しかし、ウエハ厚みが薄すぎてアスペクト比が低すぎた場合、埋め込み不良になってしまいます。逆にウエハ厚みが厚すぎてアスペクト比が高すぎた場合も同様で、viaの直径とウエハの厚さはめっきに大きく影響します。

様々なアスペクト比

当社は様々なアスペクト比での埋め込みめっきの試作実績がございます!
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