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メッキ(めっき)技術
清川メッキTOP > めっき技術 半導体めっき 

半導体/MEMSデバイス、パッケージに関するバンプ、UBM、TSV/TGVめっきのご紹介

様々なめっき条件を管理し、お客様の仕様を損なうことなく極小の製品を自動機による変種変量生産を可能にしました。300ミリウエハーの無電解メッキ加工によりフリップチップ実装の低コスト化を可能にします。

技術名 主な技術紹介記事の内容
マイクロバンプめっき技術 電解めっきとフォトリソ技術/リフローを駆使してマイクロバンプを形成
TSV・TGVめっき技術 シリコンウェハやガラスウェハの貫通孔にめっきで金属を埋め込み配線形成
その他応用事例 微小コイルをフォトリソ/めっき技術で形成
無電解UBMめっき技術 パワーデバイスやASICウェハなど半導体ウェハのアルミ電極に無電解UBMめっきを形成
次世代パワーデバイス向け高耐熱性接合用めっき 次世代パワーデバイス向けの高耐熱性接合めっきのご紹介
装置紹介 new 半導体めっき装置に使用する装置のご紹介です
半導体用語解説シリーズ 半導体めっきの関する専門用語を解説します。
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