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メッキ(めっき)技術
清川メッキTOP > めっき技術 半導体めっき 

バンプ、UBM、TSVめっき
12インチウエハに対応するめっき

様々なめっき条件を管理し、お客様の仕様を損なうことなく極小の製品を自動機による変種変量生産を可能にしました。300ミリウエハーの無電解メッキ加工によりフリップチップ実装の低コスト化を可能にします。

技術名 主な技術紹介記事の内容
半導体へのバンプめっき 半導体チップを半田実装するうえでのバンプ形成を説明いたします。
電解マイクロバンプめっき技術 電解めっきとフォトリソ技術を駆使してマイクロバンプを作製いたします。
TSV向けめっき技術 シリコンウェハやガラスウェハの孔にめっきにて金属を埋め込む技術です
無電解UBMめっき技術 パワーデバイスや各種メモリウェハなど半導体ウェハのUBMに無電解めっきをおこないます。
半導体パッケージへのめっき展開 小型化、高密度化、高性能化が進む半導体パッケージの実装に対応するめっき技術です。
半導体用語解説シリーズ 半導体めっきの関する専門用語を解説します。
‘フォトリソ’って何? 感光性のレジストを用い、露光装置でパターンを描写することで部分めっきや電鋳品を制作します
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