めっき技術 TECHNOLOGY

ニッケルめっき(Ni) のめっき技術一覧

電子部品へのバレルめっき

量産
電子部品へのバレルめっき 画像
実績のある仕様
電解ニッケル/スズ/電解ニッケル/金/電解銅/ニッケル/スズ/電解ニッケル/銅/電解ニッケル/銅/スズ/電解ニッ...
主な活用分野
抵抗/コンデンサ/インダクタ/コイル/バリスタ/サーミスタ/その他チップ形状製品/コネクタ/ピン/小型形...

粉体へのめっき

量産
粉体へのめっき 画像
実績のある仕様
無電解金/無電解銀/無電解パラジウム/無電解ニッケルリン/無電解ニッケル/無電解銅(Cu)
主な活用分野
導電ペースト材料/電磁波シールド材/ソーワイヤー

樹枝状ニッケル粉「nanoZAC®」

開発
樹枝状ニッケル粉「nanoZAC®」 画像
実績のある仕様
ニッケル粒子(10μm)/ニッケル粒子(35μm)
主な活用分野
導電材料/導電ペースト向け材料

バンプ・配線形成(電解UBMめっき)/半導体ウエハ

開発
バンプ・配線形成(電解UBMめっき)/半導体ウエハ 画像
実績のある仕様
電解銅(Cu)/電解ニッケル(Ni)/電解金(Au)/電解スズ-銀合金/電解金-スズ合金/電解ロジウム/電解イン...
主な活用分野
MEMS向けASICデバイス/センサデバイス/その他デバイス

ウエハ内ビア埋め込みめっき技術(TSV・TGV)

開発
ウエハ内ビア埋め込みめっき技術(TSV・TGV) 画像
実績のある仕様
電解銅/電解ニッケル
主な活用分野
インターポーザ(半導体ICチップ積層⽤の基板)/3次元実装基板

パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術

量産
パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術 画像
実績のある仕様
無電解ニッケル/金/無電解低リンニッケル/金/無電解銅/無電解ニッケル/パラジウム/金
主な活用分野
⾞載、家電向けパワーデバイス/センサーデバイス/MEMS向けASICデバイス/その他各種デバイス

磁⽯へのめっき

量産
磁⽯へのめっき 画像
実績のある仕様
無電解ニッケル/電解ニッケル/電解銅/ニッケル
主な活用分野
⾞載部品/家電部品/各種モータ・センサなど

撥⽔めっき(Ni-PTFE複合めっき)

量産
撥⽔めっき(Ni-PTFE複合めっき) 画像
実績のある仕様
無電解ニッケル-PTFE/黒色撥水(黒色Ni-PTFE)
主な活用分野
携帯電話部品/家電製品/樹脂成型⾦型/医療機器部品など

基板への無電解めっき

量産
基板への無電解めっき 画像
実績のある仕様
無電解ニッケル/金/無電解ニッケル/金(厚付け)/無電解ニッケル/パラジウム/金/無電解銅
主な活用分野
ICパッケージ/コンピューター/サーバー/産業機器/通信機器(高周波向け)

ABS系樹脂へのめっき

開発
ABS系樹脂へのめっき 画像
実績のある仕様
無電解銅/無電解ニッケル/電解銅(光沢)/電解ニッケル(光沢)/電解金
主な活用分野
⾃動⾞の内外装/電⼦機器/⽔洗⾦具/その他筐体

ニッケルボロン(Ni-B)めっき

量産
ニッケルボロン(Ni-B)めっき 画像
実績のある仕様
無電解ニッケルボロン(Ni-B)/無電解ニッケルリン(中リン)
主な活用分野
ジェットエンジン部品/ガラス成形⾦型/⾃動⾞クラッチ部品

フィルム形状材料へのめっき

開発
フィルム形状材料へのめっき 画像
実績のある仕様
無電解ニッケル/金/電解ニッケル/金/無電解パラジウム
主な活用分野
ウエアラブル関連部品、電池関連材料など

異種混在材料への⼀括めっき技術

開発
異種混在材料への⼀括めっき技術 画像
実績のある仕様
無電解ニッケル/無電解ニッケル/金/無電解ニッケル/パラジウム/金
主な活用分野
インターポーザー/リードフレーム(フープめっきは対応致しかねます)/複合基板

特殊製品へのめっき、特殊なめっき

開発
特殊製品へのめっき、特殊なめっき 画像
実績のある仕様
無電解Ni-P-W/無電解Ni-SiC/電解銀-PTFE/電解Pdーアルミナ/貴金属各種
主な活用分野
ダイヤモンド、SiC複合めっきは摺動用部品、コンタクトプローブにも用いられます PTFE複合めっきはカメラ用シャ...