めっき技術 TECHNOLOGY

物理的特性
電気伝導性
熱的特性
光的特性

高導電 の機能を持つめっき技術

主要技術

黒色化処理
黒色化処理 画像
耐摩耗性や、防錆効果、光学系の反射防⽌性などお客様のニーズに合わせた⿊⾊処理シリーズです。化成処理など、⽐較的安価な処理もあります。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解黒色ニッケル
  • 黒染め（化成処理）
  • マンガン（化成処理）
  • 黒アルマイト
  • 黒色撥水（黒色Ni-PTFE）
活用分野：
黒アルマイト、黒ニッケル︓光学部品、外装品／黒染め、マンガン︓⼀般機械部品の防錆処理
磁⽯へのめっき
磁⽯へのめっき 画像
1991年に、世界で初めてNd系磁⽯のめっき量産化に成功しました。 量産化から30年、現在では、Nd系磁⽯表⾯を殆ど荒らすことなく、密着性の良い、ニッケルめっきを⾏うことが出来ます。内径のある素材や形状に凹凸がある複雑な素材でも均⼀にめっきを付ける事が可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解ニッケル
  • 電解ニッケル
  • 電解銅/ニッケル
活用分野：
⾞載部品／家電部品／各種モータ・センサなど
電子部品へのバレルめっき
電子部品へのバレルめっき 画像
電⼦部品で45年以上の実績があるバレルめっき技術。⼀度に⼤量の⽣産ができるというだけでなく、様々な設備・めっき種・技術を開発しており、微小サイズ・難素材・特殊形状・⾞載向けの部品にも対応いたします。
可能な仕様と機能・特性：
  • 電解ニッケル/スズ
  • 電解ニッケル/金
  • 電解銅/ニッケル/スズ
  • 電解ニッケル/はんだ
  • 電解ニッケル/銅
活用分野：
抵抗／コンデンサ／インダクタ／コイル／バリスタ／サーミスタ／その他チップ形状製品／コネクタ／ピン／小型形状部品
粉体へのめっき
粉体へのめっき 画像
目に見えない、花粉よりも小さいミクロンサイズの粉体から、かつ、その1粒1粒にナノオーダー厚のめっきをつけることが可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解金
  • 無電解銀
  • 無電解パラジウム
  • 無電解ニッケルリン
  • 無電解ニッケル
  • 無電解銅（Cu）
活用分野：
導電ペースト材料／電磁波シールド材／ソーワイヤー

開発技術

ウエハ内ビア埋め込みめっき技術（TSV・TGV）
ウエハ内ビア埋め込みめっき技術（TSV・TGV） 画像
ウエハ内ビア埋め込みめっき技術は、周波数特性の向上、高密度小型化、省電力化の目的で使用され、5Ｇ通信での用途にも検討されています。 当社では、有底ビア（ブラインドビア)および貫通ビアともにめっきでの金属埋め込みが可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 電解銅
  • 電解ニッケル
活用分野：
インターポーザ（半導体ICチップ積層⽤の基板）／3次元実装基板
配線／バンプ形成（電解UBM）／ウエハ
配線／バンプ形成（電解UBM）／ウエハ 画像
”めっき”によるマイクロバンプと微細配線は配線⻑の短縮による伝送性の向上など、電⼦機器の⾼性能化・⼩型化には不可⽋な技術です。 少量の試作・検証案件も対応可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 電解銅
  • 電解金
  • 電解スズ-銀
  • 電解金-スズ
活用分野：
MEMS向けASICデバイス／センサデバイス／その他デバイス
ABS系樹脂へのめっき
ABS系樹脂へのめっき 画像
ABS樹脂へのめっきは、⾦属製品に⽐べて製品の軽量化、低コスト化が図れます。⼩型部品への装飾性及び耐⾷性を重視しためっきをする事が可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解銅
  • 無電解ニッケル
  • 電解銅（光沢）
  • 電解ニッケル（光沢）
  • 電解金
活用分野：
⾃動⾞の内外装／電⼦機器／⽔洗⾦具／その他筐体
チタンへのめっき・チタンへの陽極酸化
チタンへのめっき・チタンへの陽極酸化 画像
様々なチタン材料へめっき処理、酸化膜形成（陽極酸化）が可能です。めっき処理は、素材の表⾯状態や⼨法変化が⼩さく、密着性を得ることが可能です。陽極酸化処理は、酸化チタンがもつ光触媒性の付与など機能付与が可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 電解ニッケル/金
  • 貴金属めっき
  • 陽極酸化（カラーチタン）
活用分野：
機械部品／医療機器など