めっき技術 TECHNOLOGY

スズめっき(Sn/半田)
金めっき(Au)
ニッケルめっき(Ni)
銀めっき(Ag)
亜鉛めっき/クロメート(Zn)
アルマイト(陽極酸化)
銅めっき(Cu)
クロムめっき（Cr）
貴金属めっき
複合めっき

金めっき(Au) のめっき技術一覧

主要技術

⼩型部品へのバレルめっき
⼩型部品へのバレルめっき 画像
電⼦部品で45年以上の実績があるバレルめっき技術。⼀度に⼤量の⽣産ができるというだけでなく、様々な設備・めっき種・技術を開発しており、微⼩サイズ・難素材・特殊形状・⾞載向けの部品にも対応いたします。
可能な仕様と機能・特性：
  • 電解ニッケル/⾦
活用分野：
抵抗／コンデンサ／インダクタ／コイル／バリスタ／サーミスタ／その他チップ形状製品／コネクタ／ピン／⼩型形状部品
粉体へのめっき
粉体へのめっき 画像
⽬には⾒えないミクロンサイズの粉体にめっきをする技術です。 めっきをすることで粉体の付加価値を⾼くすることができます。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解金
活用分野：
導電ペースト材料／電磁波シールド材／ソーワイヤー
パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術
パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術 画像
20年間のノウハウによるSi、SiC、GaNなどパワーデバイスの実装に⽋かせない無電解めっき技術。 弊社独⾃の設備・⽣産システムを軸として次世代のモジュールに向けた開発試作から数万枚/⽉の⽣産を可能にします︕
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解ニッケル/金
活用分野：
⾞載、家電向けパワーデバイス／センサーデバイス／MEMS向けASICデバイス／その他各種デバイス
基板への無電解めっき
基板への無電解めっき 画像
無電解めっきである為、独⽴パッド、キャビティ構造になった基板の電極にめっきをする事が可能です。 Niめっき、Auめっきは、半⽥接合、ワイヤーボンディングなど製品を使⽤する環境に合わせためっき膜をご提案致します。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解ニッケル/金（厚付け）
活用分野：
ICパッケージ／⼤型コンピューター／コンピューター／周辺機器／通信機器

開発技術

TSV・TGV/ウエハ内ビアへの埋め込み技術
TSV・TGV/ウエハ内ビアへの埋め込み技術 画像
周波数特性の向上、⾼密度⼩型化、省電⼒化 ５Ｇ通信での⽤途にも検討されています。 当社では、有底Via（ブラインドVia)および貫通Viaともにめっきでの⾦属埋め込みが出来ます。
可能な仕様と機能・特性：
  • 電解金
活用分野：
インターポーザ（半導体ICチップ積層⽤の基板）／3次元実装基板
配線／バンプ形成（電解UBM）／ウエハ
配線／バンプ形成（電解UBM）／ウエハ 画像
”めっき”によるマイクロバンプと微細配線は配線⻑の短縮による伝送性の向上など、電⼦機器の⾼性能化・⼩型化には不可⽋な技術です。 少量の試作・検証案件も対応可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 電解金
  • 電解金-スズ
活用分野：
MEMS向けASICデバイス／センサデバイス／その他デバイス
ABS系樹脂へのめっき
ABS系樹脂へのめっき 画像
ABS樹脂へのめっきは、⾦属製品に⽐べて製品の軽量化、低コスト化が図れます。⼩型部品への装飾性及び耐⾷性を重視しためっきをする事が可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 電解金
活用分野：
⾃動⾞の内外装／電⼦機器／⽔洗⾦具／その他筐体
異種混在材料への⼀括めっき技術
異種混在材料への⼀括めっき技術 画像
異なる素材が混在する部材への⼀括めっきは、めっきが困難であったり、思うような性能が発揮されない場合が多いかと思います。当社では、⼀から⼯程を設計・開発することで、そのような材料へのめっきを可能にし、お客様の新製品開発や、新⼯程構築のお⼿伝いをさせていただきます。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解ニッケル/金
活用分野：
インターポーザー／リードフレーム（フープめっきは対応致しかねます）／複合基板
チタンへの表⾯処理（めっき・陽極酸化）
チタンへの表⾯処理（めっき・陽極酸化） 画像
様々なチタン材料へめっき処理、酸化膜形成（陽極酸化）が可能です。めっき処理は、素材の表⾯状態や⼨法変化が⼩さく、密着性を得ることが可能です。陽極酸化処理は、酸化チタンがもつ光触媒性の付与など機能付与が可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 電解ニッケル/金
活用分野：
機械部品／医療機器など