めっき技術 TECHNOLOGY

スズめっき(Sn/半田)
金めっき(Au)
ニッケルめっき(Ni)
銀めっき(Ag)
亜鉛めっき/クロメート(Zn)
アルマイト(陽極酸化)
銅めっき(Cu)
クロムめっき（Cr）
貴金属めっき
複合めっき

銅めっき(Cu) のめっき技術一覧

電子部品へのバレルめっき

量産
電子部品へのバレルめっき 画像
実績のある仕様
電解ニッケル/スズ／電解ニッケル/金／電解銅/ニッケル/スズ／電解ニッケル/銅／電解ニッケル/パラジウム/金
主な活用分野
抵抗／コンデンサ／インダクタ／コイル／バリスタ／サーミスタ／その他チップ形状製品／コネクタ／ピン／小型形...

粉体へのめっき

量産
粉体へのめっき 画像
実績のある仕様
無電解金／無電解銀／無電解パラジウム／無電解ニッケルリン／無電解ニッケル／無電解銅（Cu）
主な活用分野
導電ペースト材料／電磁波シールド材／ソーワイヤー

配線／バンプ形成（電解UBM）／ウエハ

開発
配線／バンプ形成（電解UBM）／ウエハ 画像
実績のある仕様
電解銅／電解ニッケル／電解金／電解スズ-銀／電解金-スズ
主な活用分野
MEMS向けASICデバイス／センサデバイス／その他デバイス

ウエハ内ビア埋め込みめっき技術（TSV・TGV）

開発
ウエハ内ビア埋め込みめっき技術（TSV・TGV） 画像
実績のある仕様
電解銅／電解ニッケル
主な活用分野
インターポーザ（半導体ICチップ積層⽤の基板）／3次元実装基板

パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術

量産
パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術 画像
実績のある仕様
無電解ニッケル/金／無電解低リンニッケル/金／無電解銅／無電解ニッケル/パラジウム/金
主な活用分野
⾞載、家電向けパワーデバイス／センサーデバイス／MEMS向けASICデバイス／その他各種デバイス

磁⽯へのめっき

量産
磁⽯へのめっき 画像
実績のある仕様
無電解ニッケル／電解ニッケル／電解銅/ニッケル
主な活用分野
⾞載部品／家電部品／各種モータ・センサなど

ABS系樹脂へのめっき

開発
ABS系樹脂へのめっき 画像
実績のある仕様
無電解銅／無電解ニッケル／電解銅（光沢）／電解ニッケル（光沢）／電解金
主な活用分野
⾃動⾞の内外装／電⼦機器／⽔洗⾦具／その他筐体

フィルム形状材料へのめっき

開発
フィルム形状材料へのめっき 画像
実績のある仕様
無電解ニッケル/金／電解ニッケル/金／無電解パラジウム
主な活用分野
ウエアラブル関連部品、電池関連材料など