めっき技術 TECHNOLOGY

スズめっき(Sn/半田)
金めっき(Au)
ニッケルめっき(Ni)
銀めっき(Ag)
亜鉛めっき/クロメート(Zn)
アルマイト(陽極酸化)
銅めっき(Cu)
クロムめっき（Cr）
貴金属めっき
複合めっき

銅めっき(Cu) のめっき技術一覧

主要技術

磁⽯へのめっき
磁⽯へのめっき 画像
1991年に、世界で初めてNd系磁⽯のめっき量産化に成功しました。 量産化から30年、現在では、Nd系磁⽯表⾯を殆ど荒らすことなく、密着性の良い、ニッケルめっきを⾏うことが出来ます。内径のある素材や形状に凹凸がある複雑な素材でも均⼀にめっきを付ける事が可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解ニッケル
  • 電解ニッケル
  • 電解銅/ニッケル
活用分野：
⾞載部品／家電部品／各種モータ・センサなど
電子部品へのバレルめっき
電子部品へのバレルめっき 画像
電⼦部品で45年以上の実績があるバレルめっき技術。⼀度に⼤量の⽣産ができるというだけでなく、様々な設備・めっき種・技術を開発しており、微小サイズ・難素材・特殊形状・⾞載向けの部品にも対応いたします。
可能な仕様と機能・特性：
  • 電解ニッケル/スズ
  • 電解ニッケル/金
  • 電解銅/ニッケル/スズ
  • 電解ニッケル/はんだ
  • 電解ニッケル/銅
活用分野：
抵抗／コンデンサ／インダクタ／コイル／バリスタ／サーミスタ／その他チップ形状製品／コネクタ／ピン／小型形状部品
粉体へのめっき
粉体へのめっき 画像
目に見えない、花粉よりも小さいミクロンサイズの粉体から、かつ、その1粒1粒にナノオーダー厚のめっきをつけることが可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解金
  • 無電解銀
  • 無電解パラジウム
  • 無電解ニッケルリン
  • 無電解ニッケル
  • 無電解銅（Cu）
活用分野：
導電ペースト材料／電磁波シールド材／ソーワイヤー
パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術
パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術 画像
20年間のノウハウによるSi、SiC、GaNなどパワーデバイスの実装に⽋かせない無電解めっき技術。 弊社独⾃の設備・⽣産システムを軸として次世代のモジュールに向けた開発試作から数万枚/⽉の⽣産を可能にします︕
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解ニッケル/金
  • 無電解低リンニッケル/金
  • 無電解銅
  • 無電解ニッケル/パラジウム/金
活用分野：
⾞載、家電向けパワーデバイス／センサーデバイス／MEMS向けASICデバイス／その他各種デバイス

開発技術

ウエハ内ビア埋め込みめっき技術（TSV・TGV）
ウエハ内ビア埋め込みめっき技術（TSV・TGV） 画像
ウエハ内ビア埋め込みめっき技術は、周波数特性の向上、高密度小型化、省電力化の目的で使用され、5Ｇ通信での用途にも検討されています。 当社では、有底ビア（ブラインドビア)および貫通ビアともにめっきでの金属埋め込みが可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 電解銅
  • 電解ニッケル
活用分野：
インターポーザ（半導体ICチップ積層⽤の基板）／3次元実装基板
配線／バンプ形成（電解UBM）／ウエハ
配線／バンプ形成（電解UBM）／ウエハ 画像
”めっき”によるマイクロバンプと微細配線は配線⻑の短縮による伝送性の向上など、電⼦機器の⾼性能化・⼩型化には不可⽋な技術です。 少量の試作・検証案件も対応可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 電解銅
  • 電解金
  • 電解スズ-銀
  • 電解金-スズ
活用分野：
MEMS向けASICデバイス／センサデバイス／その他デバイス
ABS系樹脂へのめっき
ABS系樹脂へのめっき 画像
ABS樹脂へのめっきは、⾦属製品に⽐べて製品の軽量化、低コスト化が図れます。⼩型部品への装飾性及び耐⾷性を重視しためっきをする事が可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解銅
  • 無電解ニッケル
  • 電解銅（光沢）
  • 電解ニッケル（光沢）
  • 電解金
活用分野：
⾃動⾞の内外装／電⼦機器／⽔洗⾦具／その他筐体