めっき技術 TECHNOLOGY

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めっき技術

高熱伝導の機能を持つめっき技術

主要技術

ニッケルボロン（Ni-B）めっき

ニッケルボロン（Ni-B）めっき画像

無電解Ni皮膜にホウ素（B)を含有させて膜質により、クロム皮膜並みの硬度が得られます。また無電解特有の均⼀な厚みを要し、耐⾷性が向上する事で、耐摩耗性を要求される精密部品に10年以上採⽤されています。

可能な仕様と機能・特性：

無電解ニッケルボロン（Ni-B）
無電解ニッケルリン（中リン）

活用分野：: ジェットエンジン部品／ガラス成形⾦型／⾃動⾞クラッチ部品

黒色化処理

黒色化処理画像

耐摩耗性や、防錆効果、光学系の反射防⽌性などお客様のニーズに合わせた⿊⾊処理シリーズです。化成処理など、⽐較的安価な処理もあります。

可能な仕様と機能・特性：

無電解黒色ニッケル

活用分野：: 黒アルマイト、黒ニッケル︓光学部品、外装品／黒染め、マンガン︓⼀般機械部品の防錆処理

粉体へのめっき

粉体へのめっき画像

⽬には⾒えないミクロンサイズの粉体にめっきをする技術です。めっきをすることで粉体の付加価値を⾼くすることができます。

可能な仕様と機能・特性：

無電解銀
無電解銅（Cu）

活用分野：: 導電ペースト材料／電磁波シールド材／ソーワイヤー

開発技術

TSV・TGV/ウエハ内ビアへの埋め込み技術

TSV・TGV/ウエハ内ビアへの埋め込み技術画像

周波数特性の向上、⾼密度⼩型化、省電⼒化５Ｇ通信での⽤途にも検討されています。当社では、有底Via（ブラインドVia)および貫通Viaともにめっきでの⾦属埋め込みが出来ます。

可能な仕様と機能・特性：

電解銅

活用分野：: インターポーザ（半導体ICチップ積層⽤の基板）／3次元実装基板