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の機能を持つめっき技術
主要技術
ニッケルボロン(Ni-B)めっき
無電解Ni皮膜にホウ素(B)を含有させて膜質により、クロム皮膜並みの硬度が得られます。また無電解特有の均⼀な厚みを要し、耐⾷性が向上する事で、耐摩耗性を要求される精密部品に10年以上採⽤されています。
可能な仕様と機能・特性:
無電解ニッケルボロン(Ni-B)
無電解ニッケルリン(中リン)
活用分野:
ジェットエンジン部品/ガラス成形⾦型/⾃動⾞クラッチ部品
黒色化処理
耐摩耗性や、防錆効果、光学系の反射防⽌性などお客様のニーズに合わせた⿊⾊処理シリーズです。化成処理など、⽐較的安価な処理もあります。
可能な仕様と機能・特性:
無電解黒色ニッケル
黒染め(化成処理)
マンガン(化成処理)
黒アルマイト
黒色撥水(黒色Ni-PTFE)
活用分野:
黒アルマイト、黒ニッケル︓光学部品、外装品/黒染め、マンガン︓⼀般機械部品の防錆処理
粉体へのめっき
⽬には⾒えないミクロンサイズの粉体にめっきをする技術です。 めっきをすることで粉体の付加価値を⾼くすることができます。
可能な仕様と機能・特性:
無電解金
無電解銀
無電解パラジウム
無電解ニッケルリン
無電解ニッケル
無電解銅(Cu)
活用分野:
導電ペースト材料/電磁波シールド材/ソーワイヤー
開発技術
TSV・TGV/ウエハ内ビアへの埋め込み技術
周波数特性の向上、⾼密度⼩型化、省電⼒化 5G通信での⽤途にも検討されています。 当社では、有底Via(ブラインドVia)および貫通Viaともにめっきでの⾦属埋め込みが出来ます。
可能な仕様と機能・特性:
電解銅
電解ニッケル
電解金
活用分野:
インターポーザ(半導体ICチップ積層⽤の基板)/3次元実装基板