めっき技術 TECHNOLOGY

ウエハ内ビア埋め込みめっき技術（TSV・TGV）

開発

実績のある仕様

電解銅／電解ニッケル

主な活用分野

インターポーザ（半導体ICチップ積層⽤の基板）／3次元実装基板

粉体へのめっき

量産

実績のある仕様

無電解金／無電解銀／無電解パラジウム／無電解ニッケルリン／無電解ニッケル／無電解銅（Cu）

主な活用分野

導電ペースト材料／電磁波シールド材／ソーワイヤー

貴金属めっき（工業用、Rh,Ru,Pt,Ag等）

量産

実績のある仕様

パラジウム／金／ロジウム／ルテニウム／銀／白金

主な活用分野

ニッケルボロン（Ni-B）めっき

量産

実績のある仕様

無電解ニッケルボロン（Ni-B）／無電解ニッケルリン（中リン）

主な活用分野

ジェットエンジン部品／ガラス成形⾦型／⾃動⾞クラッチ部品

黒色化処理

量産

実績のある仕様

無電解黒色ニッケル／黒染め（化成処理）／マンガン（化成処理）／黒アルマイト／黒色撥水（黒色Ni-PTFE）

主な活用分野

黒アルマイト、黒ニッケル︓光学部品、外装品／黒染め、マンガン︓⼀般機械部品の防錆処理