めっき技術 TECHNOLOGY

スズめっき(Sn/半田)
金めっき(Au)
ニッケルめっき(Ni)
銀めっき(Ag)
亜鉛めっき/クロメート(Zn)
アルマイト(陽極酸化)
銅めっき(Cu)
クロムめっき（Cr）
貴金属めっき
複合めっき

貴金属めっき のめっき技術一覧

主要技術

粉体へのめっき
粉体へのめっき 画像
目に見えない、花粉よりも小さいミクロンサイズの粉体から、かつ、その1粒1粒にナノオーダー厚のめっきをつけることが可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解金
  • 無電解銀
  • 無電解パラジウム
  • 無電解ニッケルリン
  • 無電解ニッケル
  • 無電解銅（Cu）
活用分野：
導電ペースト材料／電磁波シールド材／ソーワイヤー
パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術
パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術 画像
20年間のノウハウによるSi、SiC、GaNなどパワーデバイスの実装に⽋かせない無電解めっき技術。 弊社独⾃の設備・⽣産システムを軸として次世代のモジュールに向けた開発試作から数万枚/⽉の⽣産を可能にします︕
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解ニッケル/金
  • 無電解低リンニッケル/金
  • 無電解銅
  • 無電解ニッケル/パラジウム/金
活用分野：
⾞載、家電向けパワーデバイス／センサーデバイス／MEMS向けASICデバイス／その他各種デバイス
基板への無電解めっき
基板への無電解めっき 画像
無電解めっきである為、独⽴パッド、キャビティ構造になった基板の電極にめっきをする事が可能です。 Niめっき、Auめっきは、半⽥接合、ワイヤーボンディングなど製品を使⽤する環境に合わせためっき膜をご提案致します。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解ニッケル/金
  • 無電解ニッケル/金（厚付け）
  • 無電解ニッケル/パラジウム/金
活用分野：
ICパッケージ／⼤型コンピューター／コンピューター／周辺機器／通信機器

開発技術

異種混在材料への⼀括めっき技術
異種混在材料への⼀括めっき技術 画像
異なる素材が混在する部材への⼀括めっきは、めっきが困難であったり、思うような性能が発揮されない場合が多いかと思います。当社では、⼀から⼯程を設計・開発することで、そのような材料へのめっきを可能にし、お客様の新製品開発や、新⼯程構築のお⼿伝いをさせていただきます。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解ニッケル
  • 無電解ニッケル/金
  • 無電解ニッケル/パラジウム/金
活用分野：
インターポーザー／リードフレーム（フープめっきは対応致しかねます）／複合基板
チタンへのめっき・チタンへの陽極酸化
チタンへのめっき・チタンへの陽極酸化 画像
様々なチタン材料へめっき処理、酸化膜形成（陽極酸化）が可能です。めっき処理は、素材の表⾯状態や⼨法変化が⼩さく、密着性を得ることが可能です。陽極酸化処理は、酸化チタンがもつ光触媒性の付与など機能付与が可能です。
可能な仕様と機能・特性：
  • 電解ニッケル/金
  • 貴金属めっき
  • 陽極酸化（カラーチタン）
活用分野：
機械部品／医療機器など
特殊製品へのめっき、特殊なめっき
特殊製品へのめっき、特殊なめっき 画像
既存品の性能・機能向上のために、こんなめっきできないか、というお問い合わせを良く頂きます。簡単ではないことも多いですが、お客様と共に、粘り強く取り組ませていただいております。
可能な仕様と機能・特性：
  • 無電解Ni-P-W
  • 無電解Ni-SiC
  • 電解銀-PTFE
  • 電解Pdーアルミナ
  • 貴金属各種
活用分野：
ダイヤモンド、SiC複合めっきは摺動用部品、コンタクトプローブにも用いられます PTFE複合めっきはカメラ用シャッタ部品、金型にも用いられます