技術情報
技術関連ページ更新のお知らせ（2021年6月分）
めっき技術の詳細
- 粉体へのめっき
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目に見えない、花粉よりも小さいミクロンサイズの粉体から、かつ、その1粒1粒にナノオーダー厚のめっきをつけることが可能です。
- ウエハ内ビア埋め込みめっき技術（TSV・TGV）
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ウエハやガラスのビアへの埋め込みめっき技術は、半導体パッケージの3D化・小型化・高密度化、省電力化、高速通信、周波数特性向上などの目的で使用されています。
当社では、有底ビア（ブラインドビア)および貫通ビアともにめっきでの金属埋め込みが可能です。
