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技術関連ページ更新のお知らせ（2021年6月分）

技術情報

技術関連ページ更新のお知らせ（2021年6月分）

2021年6月に以下の技術関連ページを更新致しました。
是非、ご一読ください。

【めっき技術ページ】

粉体へのめっき

ウエハ内ビア埋め込みめっき技術（TSV・TGV）

これからも、コンテンツの充実を目指して参ります。

めっき技術の詳細

粉体へのめっき: 目に見えない、花粉よりも小さいミクロンサイズの粉体から、かつ、その1粒1粒にナノオーダー厚のめっきをつけることが可能です。

ウエハ内ビア埋め込みめっき技術（TSV・TGV）: ウエハ内ビア埋め込みめっき技術は、周波数特性の向上、高密度小型化、省電力化の目的で使用され、5Ｇ通信での用途にも検討されています。当社では、有底ビア（ブラインドビア)および貫通ビアともにめっきでの金属埋め込みが可能です。

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