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技術情報

技術関連ページ更新のお知らせ(2021年6月分)

2021年6月に以下の技術関連ページを更新致しました。
是非、ご一読ください。

【めっき技術ページ】

粉体へのめっき

ウエハ内ビア埋め込みめっき技術(TSV・TGV)
 

これからも、コンテンツの充実を目指して参ります。

めっき技術の詳細

粉体へのめっき
目に見えない、花粉よりも小さいミクロンサイズの粉体から、かつ、その1粒1粒にナノオーダー厚のめっきをつけることが可能です。
ウエハ内ビア埋め込みめっき技術(TSV・TGV)
ウエハやガラスのビアへの埋め込みめっき技術は、半導体パッケージの3D化・小型化・高密度化、省電力化、高速通信、周波数特性向上などの目的で使用されています。 当社では、有底ビア(ブラインドビア)および貫通ビアともにめっきでの金属埋め込みが可能です。