当社は、2026年9月2日～4日に台北で開催された SEMICON Taiwan 2026 に、Sumitronics Taiwan様との共同出展という形で出展いたしました。
台湾をはじめ世界各国から多くの皆様に弊社ブースへお越しいただきました。
会場では、TSV/TGVへのCu充填、微細バンプ・RDLめっき、無電解UBM、放熱部品への部分めっき、粉体めっきなど、当社の先端めっき技術をご紹介しました。
弊社ブースへお越しいただき、貴重な意見交換の機会をいただいた皆様に、心より御礼申し上げます。
清川メッキは今後も、日本から世界のお客様へ先端めっき技術をご提供してまいります。
