めっき技術 TECHNOLOGY

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めっき技術

スズめっき(Sn/半田)

金めっき(Au)

ニッケルめっき(Ni)

銀めっき(Ag)

亜鉛めっき/クロメート(Zn)

アルマイト(陽極酸化)

銅めっき(Cu)

クロムめっき（Cr）

貴金属めっき

複合めっき

スズめっき(Sn/半田) のめっき技術一覧

主要技術

小型部品へのバレルめっき

小型部品へのバレルめっき画像

電⼦部品で45年以上の実績があるバレルめっき技術。⼀度に⼤量の⽣産ができるというだけでなく、様々な設備・めっき種・技術を開発しており、微小サイズ・難素材・特殊形状・⾞載向けの部品にも対応いたします。

可能な仕様と機能・特性：

電解ニッケル/スズ
電解ニッケル/金
電解銅/ニッケル/スズ
電解ニッケル/はんだ
電解ニッケル/銅

活用分野：: 抵抗／コンデンサ／インダクタ／コイル／バリスタ／サーミスタ／その他チップ形状製品／コネクタ／ピン／小型形状部品

開発技術

配線／バンプ形成（電解UBM）／ウエハ

配線／バンプ形成（電解UBM）／ウエハ画像

”めっき”によるマイクロバンプと微細配線は配線⻑の短縮による伝送性の向上など、電⼦機器の⾼性能化・⼩型化には不可⽋な技術です。少量の試作・検証案件も対応可能です。

可能な仕様と機能・特性：

電解銅
電解金
電解スズ-銀
電解金-スズ

活用分野：: MEMS向けASICデバイス／センサデバイス／その他デバイス