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ウエハ内ビア埋め込みめっき技術（TSV・TGV）
開発
実績のある仕様
電解銅／電解ニッケル
主な活用分野
インターポーザ（半導体ICチップ積層⽤の基板）／3次元実装基板
磁⽯へのめっき
量産
実績のある仕様
無電解ニッケル／電解ニッケル／電解銅/ニッケル
主な活用分野
⾞載部品／家電部品／各種モータ・センサなど
低熱伝導
の機能を持つめっき技術
