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の機能を持つめっき技術
ウエハ内ビア埋め込みめっき技術(TSV・TGV)
開発
実績のある仕様
電解銅/電解ニッケル
主な活用分野
インターポーザ(半導体ICチップ積層⽤の基板)/3次元実装基板
磁⽯へのめっき
量産
実績のある仕様
無電解ニッケル/電解ニッケル/電解銅/ニッケル
主な活用分野
⾞載部品/家電部品/各種モータ・センサなど