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装置紹介

スパッタ装置

スパッタ装置 / 装置紹介
 
特徴

●少量からの処理対応が可能
 (1枚からでも対応可能)
●下記のスパッタ膜が形成可能
 Tiスパッタ、Cuスパッタ、Niスパッタ
●膜厚面内分布:±5%以内
 (Φ200mm範囲内5点、Siウェハ状、300nm形成時)

ロールラミネーター

ロールラミネーター / 装置紹介
 
使用実績

●基板
 (種類) Siウェハ、ガラスウェハ、樹脂基板
 (サイズ)ウェハ形状:Φ3~8インチ
                 ※12インチは要相談
        その他形状:□100mmなど
               ※矩形サイズは要相談
 (厚み) 200μm~1mm

●レジスト
 (厚み) 最小 19μm
       最大 110μm(重ね貼り時 500μmも可能)

コンタクト露光装置

コンタクト露光装置 / 装置紹介
 
使用実績

(種類) Siウェハ、SiCウェハ、アルミナセラミックなど
(サイズ)6~12インチ
(用途) バンプ形成、微細配線形成
     ※L/S=10μm/10μmのコイル配線形成も実績あり

電解めっき装置

電解めっき装置 / 装置紹介
 

コメント

自社設計で製作した、手動めっき装置にてフレキシブルに色々な加工案件に対応しております。

Cuめっき,Niめっき,Auめっき,SnAg合金めっきを中心として、幅広いインチサイズにも対応しております。

●その他、こんなめっきは出来ないか?などあればご相談ください

レーザー顕微鏡

レーザー顕微鏡 / 装置紹介
 

原理 

  短波長レーザー光源と白色光源により、反射光量・色調情報を取得する。

    Z軸方向にスキャンを繰り返し、得られたデータを元に3次元画像を構築する。

特徴

  SEM並みの鮮明な画像をカラーで観察でき、非接触で高精度な3次元測定が可能。

用途

  バンプ高さ、バンプ径、配線幅、段差測定などに利用

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