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SMDへのAuめっきとSn(半田)めっきの使用用途について

電子部品(主にSMD)の最表層に付加するめっき皮膜について用途に応じた各種対応いたします。

〈めっき皮膜の特徴〉
皮膜種類、形成方法によって、各種電子部品の用途に使用されます。
以下にAuめっき皮膜がSMDを始めとする各種電子部品に使用されている事例を示します。
従来の半田付け実装で多用されてきた半田、Snなどと比較し、新たな実装方法である導電接着、ワイヤーボンド、基板埋め込み接続など、Auは新たな実装方法に対応しています。

※評価(良◎〜△悪)はあくまで相対評価です。
皮膜めっき方法めっき膜厚(µm)皮膜の特徴コスト使用用途半田付き性評価
ボンディング性電気抵抗膜厚均一性使用製品と用途材料類めっき後過負荷試験後
Au電解(薄付)0.01〜0.1普通SMDの半田付け、導電接着セラミックス、フェライトなど
電解(厚付)0.1以上高価SMDのワイヤーボンディング、端子接続セラミックス、フェライト、Cu合金など
無電解(薄付)0.01〜0.1高価プリント基板パッドアルミナ、各種基板
無電解(厚付)0.1以上高価プリント基板パッド、半導体UBMアルミナ、各種基板
Sn電解1〜7安価SMDの半田付けアルミナ、セラミックス、フェライトなど
半田電解1〜7安価SMDの半田付けアルミナ、セラミックス、フェライトなど
※ボンディング性…ボンディングは様々な接続方法がありますので、膜厚などはご相談賜ります。
※電気抵抗…金属が持つ固有抵抗、金属同士の接触抵抗を比較しています。
※膜厚均一性…製品単体内での膜厚分布比較です。
※半田付き性…一般的な、245℃前後のLF半田槽にディップした場合の漏れ比較です。
※過負荷試験…PCT、高温放置、湿中放置等を総合的に比較しています。

○半田付き性を重視する製品の場合
 めっき直後であれば、どの被膜も大差はありません。但し、めっき後に負荷がかかる場合は選択を考慮する必要があります。
・めっき後から製品が実装されるまで、長期保存(1年以上)の可能性がある場合。また、保存雰囲気が悪い場合。
・めっきされた製品に別の製品をパッケージングする等、実装される前に熱処理(リフロー)工程がある場合。
これら実装前のめっき皮膜に負荷がかかる製品に対しては、Auめっき(特に電解)の方が優れています。
○膜厚均一性を重視する製品の場合
プリント基板のスルホールめっき、半導体の微少部分めっき、複雑な形状へのめっき等、膜厚分布に精度を必要とする製品に対しては、無電解めっきの方が優れています。

○電解Auめっきの特徴
チップ部品に対しますAuめっきは、下地電極上にNi−Auめっきを電気めっきにて行う仕様です。こちらは0402タイプの微小チップ部品から3225タイプの大型チップ部品までの形状及び様々な素材材質にも安定しためっき品質をお届するめっき加工技術を確立しております。
又、各めっき膜厚につきましても薄膜仕様から厚膜仕様までお客様の仕様ご要望に合わせてご対応可能です。
○ Ni膜・・・1(µm)〜数十(µm)までご要望に合わせて対応可能。
○ Au膜・・・薄膜の0.01(µm)から、0.1(µm)以上の厚膜までご要望に合わせて対抗可能。
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