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製品の膜厚測定

製品の膜厚測定

製品の膜厚測定 / 製品の膜厚測定

当社では、製品仕様とお客様のご要望に合わせた最適な手法にて膜厚測定をさせていただいております。


上記の図は観察試料の膜厚に対する観察方法を簡単に示したものです。


めっき膜の厚みによって、また、測定サンプルが破壊可能かどうかにより、分析方法を選定いたします。

分析サンプル仕様について

・一般物からミクロンサイズの粉体まで、様々なサンプル解析の実績が御座います!!


・加工可能サンプルサイズは分析・解析方法によって異なりますので、まずはお問い合わせください。


 

上記内容に該当するサンプルのご依頼の際は、お問い合わせの際、サンプル情報をお知らせください。

観察方法ごとの特徴−「非破壊でのめっき膜厚測定」

観察方法ごとの特徴−「非破壊でのめっき膜厚測定」 / 製品の膜厚測定

「非破壊でのめっき膜厚測定」:蛍光X線装置


製品のまま非破壊でスピーディに測定できます。


多点測定に適しています。


※正しく測定できているか、破壊法による断面膜厚確認をすることをお勧めします

破壊によるめっき断面膜厚測定

大きく以下の3種類の方法があります。


サンプル状態やめっき膜厚に応じて、適切な方法を選択し、解析を行います。

研磨加工→金属顕微鏡

研磨加工→金属顕微鏡 / 製品の膜厚測定

2μm以上のめっき膜厚測定の際に用います。


 

蛍光X線式膜厚測定法の妥当性確認に使用することもできます。

イオン研磨加工(CP)→SEM、FE-SEM

イオン研磨加工(CP)→SEM、FE-SEM / 製品の膜厚測定

2μm以下のめっき膜厚測定の際に用います。


金めっきなどの崩れやすい皮膜の膜厚測定に適しています。

イオン研磨薄膜加工(FIB→TEM)

イオン研磨薄膜加工(FIB→TEM) / 製品の膜厚測定

30ナノ以下のめっき膜厚測定の際に用います。

薄膜のX線式膜厚測定の整合確認などにもお使いいただけます。
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