めっき技術 TECHNOLOGY

開発技術

パイプ・配管の内面(内径)への無電解めっき

Electroless Plating on the Inner Surface (Inner Diameter) of Pipes and Tubing

パイプ・配管の内面(内径)への無電解めっき

パイプ・配管部品の内面(内径部)へ無電解めっきを施す技術です。長尺・曲がり・分岐などの複雑形状配管への内面めっきから、微細・小径パイプへの全面めっきまで、形状や材質、要求特性に応じためっき処理に対応します。

主な機能
接合性 耐食性 高導電

主な基材

■材料
金属:鉄、ニッケル、銅、ステンレス(SUS)、チタン合金、タングステンなど
セラミックス:アルミナ、PZTなど

※形状、寸法、めっき仕様により対応可否が異なります

対応実績

量産実績

無電解Ni-P 耐食性

試作実績

無電解Cu 低抵抗、熱伝導性向上
無電解Cu/Ni-P/Au 低抵抗、ワイヤーボンディング接合
無電解Ni-B 耐摩耗性向上、摺動性向上

※上記以外の仕様についてもお気軽にご相談ください

技術の特徴

①長尺・複雑形状配管の内面(内径)めっき

曲がりや分岐を含む長尺・複雑形状の配管に対し、内面(内径部)のみに選択的かつ均一なめっき皮膜を形成できます。流路長1mほどの長尺配管への処理実績があり、ステンレス(SUS)配管への無電解Ni-Pめっきでは、耐食性向上を目的とした処理実績があります。また、厚膜形成にも対応しており、無電解Ni-Pめっきでは最大40μmの形成実績があります。めっき皮膜によるバリア性を高めることで、高い耐食性が求められる用途にも適用できます。

内面(内径部)めっきのイメージ図
長尺・複雑形状配管各部のめっき断面

 

②微細・小型パイプへのめっき

微細・小型パイプへのめっき処理にも対応しています。最小内径Φ1mmのパイプへの処理実績があり、パイプの内側・外側ともに均一な皮膜形成を行い、内外面の膜厚差を抑えためっき処理が可能です。また、ステンレスやチタン合金、セラミックスなど、前処理や密着性の確保が難しい材料への処理実績もあります。

微細・小径パイプへのめっき
めっき皮膜の密着性評価

 

Q&A

  • 長尺パイプ・配管はどのくらいの長さまでめっきできますか

    長尺・複雑形状配管では、流路長約1mの処理実績があります。実績範囲外についても、形状や仕様を確認のうえ検討します。

  • どのくらい小さな内径のパイプまでめっきできますか

    微細パイプでは、最小内径Φ1mmからの処理実績があります。対応可否は長さ・形状・材質・めっき仕様によって異なります。

  • パイプ内面のめっき膜厚はどのくらいまで対応できますか

    薄膜から厚膜まで、用途に応じた膜厚調整が可能です。無電解Ni-Pめっきでは最大40μmの形成実績があります。

  • パイプの内面だけにめっきできますか

    長尺・複雑形状の配管では、外面への析出を抑え、内面(内径部)のみに選択的にめっきした実績があります。形状や材質、めっき仕様によって対応可否が異なるため、詳細はお問い合わせください。

  • 曲がりや分岐のある配管にもめっきできますか

    曲がりや分岐を含む複雑形状の配管への処理実績があります。対応可否は、配管の径や流路長、曲がり・分岐形状、めっき仕様などによって異なるため、詳細はお問い合わせください。

  • パイプ内部のめっき品質はどのように評価していますか

    ファイバースコープを用いてパイプ内部を直接観察し、めっきの析出状態や均一性、外観を確認しています。必要に応じて断面観察などを組み合わせ、総合的に品質を評価します。