めっき技術 TECHNOLOGY
量産実績有り
Electroplating on substrate
あらゆる基板の大きさ、形状に対して電解めっき（Cu、Ni、Ag、Auなど）が可能です。電解めっきのため、数百μmの厚付けにも対応でき、独自の治具設計技術により分布の安定化を図ります。
各種めっき液ラインナップにより、様々なめっきの組み合わせが可能です。また、自動めっきラインで設計開発が可能で、お客様の量産化ご要望にもスピーディに対応いたします。
製品素材： アルミナ、LTCC、窒化物、樹脂系、金属板、SUSなど
電極素材： Cu、Ag、NiCrなど
基板サイズ： 20×20～500×500ｍｍ
| 電解銅（Cu） | 低抵抗、導電性、放熱性 |
|---|---|
| 電解ニッケル（Ni） | 電極保護、下地、接合用途 |
| 電解ニッケルストライク | 密着性向上 |
| 電解銀（Ag） | 熱電導性、導電性 |
| 電解金（Au） | 耐食性、接合性（はんだ・ＷＢ・導電接着） |
| 電解スズ（Sn） | 接合性（はんだ） |
|---|---|
| 電解光沢銅（Cu） | 低抵抗、導電性、放熱性 |
※上記以外の仕様についてもお気軽にご相談ください
当社では「寸法補正」や「放熱性向上」「導電性向上」など、基板の品質用途に合わせた銅の厚付けのめっきが可能です。
銅めっきで最大 ”200μm”の厚付けめっきの実績がございますが、ご要望に応じて更なる厚付けも可能です。
また、厚付けしためっきに対して「非破壊」での膜厚測定も可能となっております。
「Ni-Cu」「Ni-Cu-Ag」など、お客様の設計要求に合わせ、自由な組み合わせでのめっきが可能です。
電解めっきのため、薄膜のめっきから、最大200µmレベルの厚膜めっきまで対応が可能となっております。
当社では、お客様の基板のサイズに合わせてめっき治具を設計することで、最小20mm角～500mm角までの様々なサイズの基板に対してめっき処理が可能です。
また、「丸形」や「短冊形」などの特殊形状基板にも対応しております。
当社では、表裏に電極がある基板に対して、両面を同時にめっき処理することが可能です。
表裏のパターンが異なる場合、少なからずめっきの厚みに差が生じてしまいますが、当社では製品に応じた独自のめっき治具設計技術により、表裏のめっき成膜をコントロールし、めっき膜厚の差を抑制することが可能です。
表裏で表面積が大きく異なる場合でも、表裏の膜厚差を「±5％以内」に抑えた実績もございます。
当社では、基板めっき専用の自動めっきラインを保有しています。
当社独自システムによる自動処理により、多くの基板を様々な組み合わせで一括処理することが可能で、月産数万枚レベルの量産実績もございます。また、量産ラインでの試作検証が可能となっており、スピーディーな量産化を実現することができます。
