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無電解UBMめっき技術に「プロセス概要」を追加しました

無電解UBMめっきのプロセスを分りやすくまとめました。

半導体ウェハに無電解めっきを行うと裏面およびべベル部のSi部にめっきが析出する場合が有りますが、弊社独自の方法により裏面およびべベル部の析出防止を行っています。
この裏面およびべベル部の保護はTAIKO形状ウェハにもご対応しています。

キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、バイオ、航空機、ロボット、宇宙


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無電解UBMめっき技術

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テーマ:心ときめく技術力    【 2014年06月10日 】