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セミコンジャパン出展御紹介:ウェハバンピング加工

無電解めっきにてUBMにNi/Au、Ni/厚Au、Ni/Pd/Auめっき加工が出来ます
半田ボール、半田印刷の下地に最適です
厚付けAuめっき仕様の場合、ワイヤボンディングにも使用出来ます
めっき仕様:無電解Ni/Au、無電解Ni/厚Au、無電解Ni/Pd/Au
ウェハサイズ:φ12インチ以下
対応下地メタル:Al、AlSi、AlSiCu、AlCu
パッド径20μmの微小パッドにも対応出来ます(要御相談)
半田ボール搭載およびリフロー装置も所有しております(要御相談)

セミコンジャパン展では展示および技術スタッフが御対応させていただきます


テーマ:展示会    【 2011年12月02日 】