スマートフォン版を表示

過去のニュース一覧

カレンダー
今月へ戻る
<<先月  2019年12月  来月>>
1 2 3 4 5 6 7
8 9 10 11 12 13 14
15 16 17 18 19 20 21
22 23 24 25 26 27 28
29 30 31
テーマ別 最新の記事 アーカイブ

ウェハへの無電解UBMめっき技術

独自技術で、短納期、低コスト化を実現しました、ウェハへの無電解UBMめっき技術

パワーデバイス、メモリー、各種ドライバウェハほかに対応しております。

○無電解バンプめっき技術の特徴
・Al電極が有れば、独立パッドにもめっき出来ます。
・シード層スパッタやフォトリソ工程が無くなり、短納期、低コスト、省資源になります。
・電解めっきに比べ、膜厚の均一性に優れています。
・同一バッチ内の処理量が、電解めっきよりも多く出来るため、大量生産が可能です。
・Al配線以外にも、Cu配線へのめっきも対応しています。
・φ12インチウェハも御対応しております。
・ウェハ厚はφ8インチ:130μm以上、φ6インチ:130μm以上の実績有り。
※それ以下のウェハ厚に関しましても、試作から御対応させていただきます。
・半田接合、ワイヤボンディング接合など、接合条件に合わせためっきが出来ます。
・裏面メタルウェハも独自技術で保護いたします。(薄ウェハ対応)


テーマ:心ときめく技術力    【 2011年02月15日 】