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TSV向けめっき技術に「TSVの必要性および利点」を追加しました

TSVにより、周波数特性の向上、高密度小型化、省電力化に繋がります。

TSVの利点
@高周波動作
 半導体チップ同士を直接接合するため、ワイヤーボンディング接合と比べて高周波特性悪化が少ない
A高密度化と小型化
 実装面積が小さくなるため、パッケージの小型化が可能
 半導体チップを積層化できるため高密度化が可能
B消費電力の低減
 配線長を短くできるために、電力低減に繋がる

当社では、この様なTSVの利点を活かすために、Cuめっきにて貫通孔やブラインド・ビアを埋め込む技術を持っています。


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TSV向けめっき技術

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テーマ:心ときめく技術力    【 2014年08月26日 】