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「ネプコンジャパン2014」出展情報@

開催日にかけて展示会情報を順次掲載させていただきます。

展示会情報@:マイクロバンプ電解めっき技術
半田ボールや半田印刷で難しい数十μmのマイクロバンプをシード成膜→フォトリソ→めっき→シード除去→リフローと全ての工程に対応出来るのが当社の強みです!
バンプ種も電解Cuはもとより、Ni/SnAg、Auなどバリエーションも豊富です。
マイクロバンプ作成は少量からでも承ります。

ネプコンジャパン2014:第15回半導体パッケージング展
  開催日時:2014年1月15日(水)〜17日(金) 10:00〜18:00(最終日は17:00)
  開催場所:東京ビックサイト
  小間番号:東38-12(東5ホール)

 展示会では、当社技術スタッフがご説明させていただきますので、お気軽にお声掛けください。

キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、バイオ


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ネプコンジャパン2014

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第15回半導体パッケージング展

テーマ:展示会    【 2014年01月08日 】