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粉体めっきの用途

粉体めっき用途 −導電ペースト−

粉体めっき用途 −導電ペースト− / 粉体めっきの用途

 導電ペースト材料は通常金属粉(金属微粒子)や金属フィラーが使用されております。粉体めっきの特徴の一つとして「導電性付与」が挙げられ、本来導電性の無いセラミック材や樹脂材にめっきをすることで導電性を付与することができます。導電性を付与することができれば、導電ペーストとして使用することもできます。そうすることで、コアとなる粉体の特性を活かした導電ペースト材料となります。


以下に事例を示します。

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樹脂粉体へめっき = 軽さ/弾力性 + 導電性

ダイヤモンド粉体へめっき = 硬さ + 導電性

セラミックス粉体へめっき = 硬さ + 導電性


お手持ちの粉末に導電性を付与したい場合はご相談に乗りますので、ぜひお問合せ下さい。

粉体めっき用途 −異方性導電フィルム(ACF)−

粉体めっき用途 −異方性導電フィルム(ACF)− / 粉体めっきの用途

 異方性導電フィルム(AnisotropicConductiveFilm  ACF)とは、熱硬化性の樹脂中に導電性微粒子を均一に分散させた樹脂フィルムです。この中に搭載されている導電性微粒子の多くは、数µm樹脂粉末にめっきを施したものが使用されています。


 回路基板の間にACFを設置して熱と圧力をかけると電極の凸部に接触するフィルムにのみ圧力がかかります。フィルム内の導電性微粒子が電極に挟み込まれる形で縦方向には導電性を有し、圧力のかからなかったフィルムは絶縁性を有することになります。縦方向には導電性、横方向には絶縁性が保たれる異方性が形成されるため、上下電極間の通電、隣接電極間の絶縁を一括して行うことができます。

粉体めっき用途 −焼結促進−

粉体めっき用途 −焼結促進− / 粉体めっきの用途

 焼結とは、粉末を加熱すると粉体が固まって、緻密な物体ができる現象です粉体にめっきすることで、焼結のお手伝いをすることができます。


@低温での焼結

 セラミックスなどの粉末は融点が高いため、焼結には高温が必要とされますが、めっきすることで低温での焼結が可能となります。


A均一な焼結

 焼結を促進させるために、バインダーとなる粉末を入れることがありますが、均一に混合できない場合があります。めっきをすることで、バインダーが不要となり、均一な焼結が可能となります。


【キーワード】

金属フィラー、粉体、導電微粒子

粉体めっき用途 −電磁波シールド−

粉体めっき用途 −電磁波シールド− / 粉体めっきの用途

 私たちの身の回りには数多くの電磁波が存在しており、電子機器・通信機器・健康状態などに悪影響を及ぼす恐れがあります。そのため、不要な電磁波をシールドする必要性があります。

 電磁波シールドには様々な方法がありますが、その中の1つに他の金属と比較して導電率が優れている銀や銅を使用する方法があります


 当社粉体めっき技術と組み合わせることで、電磁波シールド効果がない粉体材料へ付与することができます。また、金属の使用量を抑えることでコスト削減につながります。


主な用途としては以下の通りです。

・電磁波シールドフィルム

・電磁波シールドペースト

・電磁波シールド用塗料


【キーワード】

金属フィラー、粉体、導電微粒子

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