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マイクロバンプめっき技術

半導体のバンプとは

半導体のバンプとは / マイクロバンプめっき技術
 

Q1)
 半導体のバンプとは何ですか?

A1)
 半導体ICをPCB基板にフリップチップ接合(ICチップをひっくり返して接合)する際の接続電極で、半田系の突起の部分になります。

 

なぜバンプが必要なのか?

なぜバンプが必要なのか? / マイクロバンプめっき技術
 

Q2)
 なぜバンプが必要なのですか?

A1)
 半導体ICを実装する際、高機能化に伴い実装面積を減らすために、ワイヤボンディング接合からフリップチップ接合になっていき、バンプが必要になります。

 

半導体へのバンプの種類と大きさ

半導体へのバンプの種類と大きさ / マイクロバンプめっき技術
 

Q3)

  バンプにはどのような種類・大きさ・高さがあるのでしょうか?

A3)

  表のように、ボールバンプ・印刷バンプ・スタッドバンプ・めっきバンプなどがあります。
  一般的にバンプ径・高さなどは表の通りとなります。


 

めっきバンプの種類

 

Q4)

  めっきバンプにはどのような種類があるのでしょうか?

A4)

  SnAgバンプ、SnBiバンプ、Snバンプ、AuSnバンプなどSnを主体とした合金めっきなどが御座います。
  当社ではSnAgバンプやAuSnバンプ(高融点)などの試作対応も実施しております。

 

電解マイクロバンプめっき受託フロー

電解マイクロバンプめっき受託フロー / マイクロバンプめっき技術
 
バンプ受託加工においての全体フローとなります。
お問い合わせ〜納品までの手順になり、試作日程は目安とさせて頂きます。
 

電解マイクロバンプ受託加工の可否について

電解マイクロバンプ受託加工の可否について / マイクロバンプめっき技術
 
上記、対応工程及び加工サイズ可否と異なる場合でも、当社で実現可能な場合が御座いますので、ご不明な点またはご希望など御座いましたら、お気軽にご相談ください。

◆試作に当たりご準備頂くもの
ご依頼内容例)
 スパッタ、フォトリソ、めっき、レジスト/シード剥離

 ・フォトマスク(or CAD図面を頂けますと当社で作成も可能です)
 ・条件出し用ウェハ1〜2枚
 ・本番用ウェハ
 ※加工難易度によっては条件出しウェハを多めにお願いする場合があります。



下記、リンクに各工程の可否内容を添付しておりますので併せてご確認ください。



 

マイクロバンプめっき作成事例

マイクロバンプめっき作成事例 / マイクロバンプめっき技術
 

電解マイクロバンプめっき技術の特徴

・φ20μmなど微小なバンプを電解めっきにて作製します。

・バンプの材質はNi、Cu、SnAg、Auなど豊富なラインナップを揃えています。

・ウェハサイズはφ6、8、12(要相談)インチウェハに対応。

・スパッタシード層形成→電解バンプめっき→リフローまで自社で一貫して対応可能です。

・フォトリソ用の露光マスクはバンプデザインを教えていただければ、当社にてCAD図面および露光マスクをご準備することも出来ます。

・マイクロバンプめっき作成はウェハ1枚でも承ります。

その他、ご要望が御座いましたら、お気軽にお問合せ願います。

 
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