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めっき技術

半導体めっき一覧

バンプ、UBM、TSVめっき
12インチウエハに対応するめっき

様々なめっき条件を管理し、お客様の仕様を損なうことなく極小の製品を自動機による変種変量生産を可能にしました。300ミリウエハーの無電解メッキ加工によりフリップチップ実装の低コスト化を可能にします。