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テクノフェア2012展(チップ部品最先端接合めっき技術)

チップ部品への最先端めっき技術
【チップ部品への最先端めっき技術】
  • チップ部品の問題解決 【チップ部品の問題解決】

10/18(木)から福井県産業会館で実施される「テクノフェア2012」展示会での出展内容です。
今回はチップ部品への「最先端接合めっき技術」です。
スマートフォンやパソコン、デジカメや冷蔵庫、洗濯機、掃除機など電化製品には必ずチップ部品が使用されています。そのチップ部品の一番小さなサイズは0.4mm×0.2mmと定規の1mmメモリの約半分ほどと、もの凄く小さなものです。この微小部品が確実に半田付けされないと電化製品は動きません。
当社は30年来の実績と最先端の技術力により、チップ部品に接合めっきを実施しております。


開催日程:2012年10月18日(木)、19(金)
開催時間:10:00〜17:00(19日は16:00)
開催場所:福井県産業会館
小間番号:T−28(会場入って直ぐです)

皆様方の御来場を心からお待ちしております。

キーワード:電子部品、抵抗器、コンデンサ、コイル、微小部品、半田めっき、錫めっき


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テクノフェア2012

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めっきお問合わせ

テーマ:展示会    【 2012年10月16日 】