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LTCC基板のめっきのページ更新

LTCC基板のめっきのページ更新をしました。

LTCC基板(プリント基板、モジュール基板を含む)の問題解決事例を紹介
1.近年の微細化、微小化の流れに対応し、最近では基材の薄膜化による基材損傷 対策、内蔵回路保護の静電気対策を強化しております。
2.めっきプロセスの基本ベースとして
・無電解Ni―フラッシュAu仕様
・無電解Ni―厚Au仕様
・無電解Ni/Pd/Au仕様,
に対応し、要望によって他の仕様のご相談も承ります。


リンク
LTCC基板のめっき

テーマ:心ときめく技術力    【 2011年02月04日 】