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●第21回マイクロマシン/MEMS展特集No.3 ”マイクロバンプめっき技術”

めっきで作るバンプですので、φ10μmオーダーの微細な半田バンプが出来ます。当社のめっき技術にてSn,Sn−Ag、Sn−Bi、Auなどの各種バンプめっき。
 また、プラス、スパッタ、フォトリソ、リフロー装置など豊富な設備にて一括して半田バンプの作製が出来ます。

詳細は、
●第21回マイクロマシン/MEMS展にてお待ちしております。
会期  2010年7月28日[水]〜30日[金]
午前  10時〜午後5時
会場  東京ビッグサイト(東京国際展示場) 東ホール
ブースNo. K−22(清川メッキ 半導体めっき技術/MEMS)


リンク
第21回 マイクロマシン展/MEM展 SURTECH2010(表面技術総合展)

テーマ:展示会    【 2010年07月23日 】