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<チップ部品の工程検査>第2回:膜厚測定 〜検量線と整合 〜

前回の続きで、蛍光X線の検量線とその整合方法の紹介です。
博子ちゃんが熱意を込めてご説明させて頂きます!!

○検量線の引き方
前回、蛍光X線の仕組みをご説明しましたね!
試料にX線を当てることで発生する「特性X線」の強度を「膜厚」に変換するのが、仕組みとなっています。従って強度→膜厚に変化するための「検量線」が重要になってきます。

検量線を作成するために、膜厚が分かっている「標準膜厚箔」を蛍光X線で測定し、その「強度」を装置に覚え込ませます。

「標準箔」測定結果を強度と膜厚の2次関数に落とし込みます。出来た2次関数線が「検量線」となり、赤線部の範囲の膜厚が測定可能になります。多くの標準箔で検量線を作成すると、測定範囲および精度が向上します。


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<チップ部品の工程検査>〜出来映え評価にて製品品質を確認!〜

テーマ:心ときめく技術力    【 2010年07月16日 】