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多層基板への微小電極めっきの対応(無電解ニッケル/金メッキ)

多層基板への微小電極めっき図
【多層基板への微小電極めっき図】

 近年の電子部品は、小型軽薄化が進み、狭ピッチで高密度な配線を有する基板が増加しています。その中で、多層基板の電極サイズも微小化に進み、従来の無電解めっき工法でも、めっきが出来ないサイズまで進化しています。そこで、清川メッキでは、10年近い基板めっきへの実績を基に新たな改良を加え、微小電極めっきプロセスを開発致しました。

【微小電極めっきの特徴】
@φ50μmまでの電極サイズに対応
A析出性向上により懸念されるパターン外析出(異常析出)にも対応した工法
B環境規制物質を含まないPbフリープロセス

微小電極めっきプロセスについては、お客様の要求仕様に合わせて、随時対応させて頂きます。


テーマ:心ときめく技術力    【 2009年04月06日 】