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多層基板への微小電極めっきの対応（無電解ニッケル／金メッキ）
【多層基板への微小電極めっき図】
近年の電子部品は、小型軽薄化が進み、狭ﾋﾟｯﾁで高密度な配線を有する基板が増加しています。その中で、多層基板の電極ｻｲｽﾞも微小化に進み、従来の無電解めっき工法でも、めっきが出来ないｻｲｽﾞまで進化しています。そこで、清川メッキでは、10年近い基板めっきへの実績を基に新たな改良を加え、微小電極めっきﾌﾟﾛｾｽを開発致しました。
【微小電極めっきの特徴】
①φ50μmまでの電極ｻｲｽﾞに対応
②析出性向上により懸念されるﾊﾟﾀｰﾝ外析出（異常析出）にも対応した工法
③環境規制物質を含まないPbﾌﾘｰﾌﾟﾛｾｽ
微小電極めっきﾌﾟﾛｾｽについては、お客様の要求仕様に合わせて、随時対応させて頂きます。
テーマ：心ときめく技術力 【 2009年04月06日 】
