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Siエッチングを用いたMEMS電鋳(CEATEC JAPAN2008特集)

めっき微細3次元立体構造を実現しています。

製品分類: ナノテクノロジー関連
出荷用途: [携帯電話]、[モバイル機器]、[情報系システム/部品]、[制御系システム/部品]、[工作機械]

当社所有のフォトリソ技術及びSiエッチング技術と経験豊富なめっき技術を融合させることにより、微細で高精度な電鋳MEMS部品の作製が出来ます。


●CEATEC JAPAN 2008
   会期:2008年9月30日(火)〜4日(土)
   会場:幕張メッセ
   清川メッキのブースNO.6C92(受動部品ゾーン)

清川メッキのブースにてお待ちしております。


リンク
(電鋳)エレクトロフォーミング

リンク
CEATEC JAPAN2008 清川メッキ

テーマ:心ときめく技術力    【 2008年09月25日 】