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「ネプコンジャパン2016」出展情報B

ネプコンジャパン2016展に出展いたします。
開催日にかけて展示会情報を順次掲載させていただきます。

展示会情報B:紛体へのめっき技術
0.8μm以上の微粉末に、めっきを行うことが出来ます。
紛体に、めっきを行うことにより、抵抗を下げたり、硬度を上げたり、耐食性を良くしたりと、様々な機能を持たせることが可能となります。
導電ペーストや、焼結材料、塗料材料など、様々な分野でのご使用をご提案します。




ネプコンジャパン2016:第17回半導体パッケージング展
  開催日時:2016年1月13日(水)〜15日(金) 10:00〜18:00(最終日は17:00)
  開催場所:東京ビックサイト
  小間番号:E51-18(めっきエッチングゾーン)

 展示会では、当社技術スタッフがご説明させていただきますので、お気軽にお声掛けください。

キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、パワーデバイス


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ネプコン2016めっき技術情報

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ネプコンジャパン2016

テーマ:展示会    【 2016年01月08日 】