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「ネプコンジャパン2016」出展情報@

ネプコンジャパン2016展に出展いたします。
開催日にかけて展示会情報を順次掲載させていただきます。

展示会情報@:WLP実装めっき技術
マイクロバンプを、電解めっきにて、作成することが出来ます。
電解バンプめっきの特徴は、ファインピッチ化とバンプ作成の際のボイドが少ないことです。
また、各種バンプ作成の際に適した、UBMのめっき形成が出来ます。
半導体パッケージの小型・薄型化にには、欠かせない技術です。



ネプコンジャパン2016:第17回半導体パッケージング展
  開催日時:2016年1月13日(水)〜15日(金) 10:00〜18:00(最終日は17:00)
  開催場所:東京ビックサイト
  小間番号:E51-18(めっきエッチングゾーン)

 展示会では、当社技術スタッフが、ご説明させていただきますので、お気軽にお声掛けください。

キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、パワーデバイス


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ネプコン2016めっき技術情報

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ネプコンジャパン2016

テーマ:展示会    【 2016年01月06日 】