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「ネプコンジャパン2014」出展情報A

展示会情報A:TGVウェハへのめっき技術
スルホールやブラインドビア内部にめっきにて埋め込みが出来ます。
当社の特徴は良好な埋め込み性と埋め込みとウェハ表面のパターンめっきを同時に行えることです。ガラスウェハ以外にもシリコンウェハにも同様なめっきが出来ます。

ネプコンジャパン2014:第15回半導体パッケージング展
  開催日時:2014年1月15日(水)〜17日(金) 10:00〜18:00(最終日は17:00)
  開催場所:東京ビックサイト
  小間番号:東38-12(東5ホール)

 展示会では、当社技術スタッフがご説明させていただきますので、お気軽にお声掛けください。

キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、バイオ


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ネプコンジャパン2014

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第15回半導体パッケージング展

テーマ:心ときめく技術力    【 2014年01月09日 】