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知って得するめっき技術:半導体バンプめっきA

Q2)
  なぜバンプが必要なのですか?

A1)
  半導体ICを実装する際、高機能化に伴い実装面積を減らすために、ワイヤボンディング接合からフリップチップ接合になっていき、バンプが必要になります。


キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、バイオ、航空機、ロボット、宇宙


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知って得するめっき技術:半導体へのバンプめっき

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テーマ:知って得するめっき技術    【 2014年02月25日 】


知って得するめっき技術:半導体バンプめっき

半導体チップを半田接合するうえで必要となるバンプをめっきにて形成いたします。

Q1)
  半導体のバンプとは何ですか?

A1)
  半導体ICをPCB基板にフリップチップ接合(ICチップをひっくり返して接合)する際の接続電極で、半田系の突起の部分になります。

キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、バイオ、航空機、ロボット、宇宙


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知って得するめっき技術:半導体へのバンプめっき

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テーマ:知って得するめっき技術    【 2014年02月18日 】


知って得するめっきシリーズ:チタンへのろう付け用めっきについて

チタンは酸化膜が強いため、直接のろう付けは密着が強くありません。
そこで、チタンにニッケルめっきを施し、密着性を向上している事例を示します。
SEM写真からも分かる通り、チタンとめっきしたニッケル膜と銀ろうの金属が、ろう付け時の熱にて互いに拡散し合金層を作ることにより密着性を向上させています。

キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、バイオ、航空機、ロボット、宇宙


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知って得するめっき技術:チタン

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テーマ:知って得するめっき技術    【 2014年01月29日 】